日本 PCB 產(chǎn)量連 7 揚;軟板產(chǎn)量再陷衰退
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在 50 人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象),2014 年 7 月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月成長 1.3% 至 117.1 萬平方公尺,連續(xù)第 7 個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑 2.9% 至 418.99 億日元,連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。
就種類來看,7 月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長 1.9% 至 92.9 萬平方公尺,連續(xù)第 10 個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑 5.3% 至 277.40 億日元,連續(xù)第 3 個月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量衰退 6.1% 至 18.6 萬平方公尺,為 3 個月來第 2 度呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑 20.0% 至 47.97 億日元,連續(xù)第 6 個月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量大增 19.1% 至 5.6 萬平方公尺,連續(xù)第 2 個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長 19.1% 至 93.62 億日元,連續(xù)第 3 個月呈現(xiàn)增長。
累計 2014 年 1-7 月期間日本 PCB 產(chǎn)量較去年同期成長 5.5% 至 772.6 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 1.5% 至 2,732.77 億日元。
其中,1-7 月期間日本硬板產(chǎn)量較去年同期成長 7.5% 至 625.3 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 0.9% 至 1,857.92 億日元;軟板產(chǎn)量下滑 2.8% 至 114.7 萬平方公尺、產(chǎn)額下滑 10.1% 至 303.34 億日元;模組基板產(chǎn)量持平于去年同期水準為 32.6 萬平方公尺、產(chǎn)額成長 1.8% 至 571.51 億日元。
日本主要PCB 供應商有 Ibiden、CMK、旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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