iphone8激發(fā)PCB和FPC產(chǎn)業(yè)大戰(zhàn)
近年來全球PCB產(chǎn)業(yè)雖未見顯著成長動(dòng)能,但因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品皆需要使用PCB,加上歐美與日廠陸續(xù)淡出市場或縮減PCB研發(fā)生產(chǎn),使得臺(tái)灣、大陸與韓國PCB廠商仍大有可為,尤其是FPC軟板產(chǎn)品擁有重量輕、厚度薄、彎折性佳等特點(diǎn),對于持續(xù)朝輕薄化發(fā)展的智能手機(jī)及穿戴式裝置等產(chǎn)品,扮演不可或缺的元件。
隨著手機(jī)功能不斷強(qiáng)化,需要的FPC軟板片數(shù)持續(xù)提升,使得FPC軟板出貨成長動(dòng)能高于整體PCB水準(zhǔn)。據(jù)中時(shí)電子報(bào)指出,以FPC軟板為核心業(yè)務(wù)的廠商業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定,能夠擠入iPhone軟板供應(yīng)鏈的廠商更是獲利豐厚,如臺(tái)系軟板雙雄臻鼎與臺(tái)郡,目前臻鼎在全球PCB產(chǎn)值排名居前二大,與日廠NOK旗下子公司旗勝不分軒輊。
中時(shí)電子報(bào)指出,近期旗勝等日廠紛縮減資本支出,對于蘋果等客戶所提出的擴(kuò)產(chǎn)需求意愿低,臺(tái)廠臻鼎、臺(tái)郡則加碼資本支出,持續(xù)新增廠區(qū)與購買設(shè)備,臺(tái)廠原本預(yù)期在全球PCB市場的領(lǐng)先地位將難以撼動(dòng),尤其核心仍在成長動(dòng)能強(qiáng)勁的FPC軟板領(lǐng)域。
而大陸PCB產(chǎn)業(yè)方面,據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露,近期大陸PCB廠商東山精密、合利泰等在擴(kuò)大產(chǎn)能,拉升資本支出購置廠房設(shè)備,并入列蘋果iPhone 8等新機(jī)FPC軟板供應(yīng)商,成功分食訂單,再加上大陸政府的扶植,大陸FPC軟板產(chǎn)業(yè)勢力大增。
其中東山精密去年以約6.1億美元,完成收購美國軟板大廠Multi-Fineline Electronix(MFLX),承接iPhone新舊機(jī)種軟板訂單,并于2017年上半快速完成整合。業(yè)界認(rèn)為,東山精密入主MFLX之后,穩(wěn)取蘋果訂單,技術(shù)能力同步提升,同時(shí)東山精密在擴(kuò)大資本支出,更新設(shè)備且建置新廠,新增產(chǎn)能規(guī)模將會(huì)相當(dāng)可觀,若是啟動(dòng)殺價(jià)搶單策略,快速擴(kuò)增蘋果訂單比重,將對既有PCB供應(yīng)商帶來嚴(yán)重沖擊。
此外,合利泰在收購比亞迪電子零件相關(guān)部門(包括軟板事業(yè))后,近期也傳出合利泰釋出規(guī)模不小的設(shè)備訂單,全面擴(kuò)大產(chǎn)能,可快速滿足本土手機(jī)廠華為、小米、OPPO等需求,加上報(bào)價(jià)相當(dāng)犀利,導(dǎo)致臺(tái)灣PCB廠商壓力大增。
另外,韓國廠商勢力也不容小覷,蘋果即將推出的OLED面板iPhone 8新機(jī),傳出所使用的FPC軟板將由韓廠供應(yīng),且由蘋果直接向PCB設(shè)備廠采購設(shè)備,以掌握量能與品質(zhì),加上韓廠樂金Innotek亦計(jì)劃2018年投入軟板生產(chǎn),全球PCB產(chǎn)業(yè)恐再掀起洗牌風(fēng)暴。
不過需要強(qiáng)調(diào)的是,基于大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)自主,全力支持PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并提供補(bǔ)助,促使大陸PCB廠商加速擴(kuò)大FPC軟板,整體實(shí)力將快速提升。供應(yīng)鏈廠商也表示,大陸PCB廠商快速拉升技術(shù)、良率與客戶關(guān)系實(shí)力,尤其大陸本土手機(jī)廠勢力大增,大陸PCB廠商逐步擴(kuò)張全球版圖,從2017年產(chǎn)能擴(kuò)張與設(shè)備訂單大增情況來看,2018年將火力全開, 全球新一波FPC軟板產(chǎn)業(yè)版圖大戰(zhàn)將上演。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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