FPC廠:行業(yè)快速成長 國內供應商蓄勢待發(fā)
FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB 的一種重要類別,F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢,更符合下游行業(yè)中電子產品智能化、便攜化發(fā)展趨勢,是當前增速最快的PCB 子行業(yè)。結合FPC廠的預測,預計到2017 年全球FPC 產值有望接近157 億美元,占整個PCB 行業(yè)的23.9%?;贔PC 順應未來PCB 行業(yè)升級大趨勢,我們預計未來5 年,F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5~10%的復合增長率,繼續(xù)領跑PCB 行業(yè)。
iPhone 8 引領新一輪硬件革新潮、激發(fā)FPC 需求大增,汽車電子化開辟行業(yè)新藍海。以一臺智能手機為例,大約需要10-15 片F(xiàn)PC,主要包括顯示模塊、攝像頭模塊、連接模塊、觸控模塊、電池模塊等。我們在2017 年中期策略報告《產業(yè)結構升級,成長邏輯重構》中預測17H2 發(fā)布的iPhone 8 有望搭載全面屏、OLED熒幕、無線充電等功能創(chuàng)新,全面屏會促進COF 的應用,OLED 有望消耗更多柔性電路,無線充電接收端有望采用FPC 方案,iPhone 8 的諸多創(chuàng)新會促進FPC的進一步應用。另外,汽車電子化、智能化程度提升會帶來傳感器、中控屏等組件新增需求,F(xiàn)PC 體積小、可撓性會使其在汽車電子領域擁有廣闊應用空間,因此汽車電子行業(yè)亦為FPC 開辟了新藍海。
日韓臺主導全球高端FPC 供應,大陸供應商加速崛起。從全球FPC 供應格局來看,結合Prismark 統(tǒng)計數(shù)據,日本、韓國、臺灣供應商分別占據全球FPC 營收總額的26%、22%、21%、17%,領導廠商包括日本旗勝、臺灣臻鼎、嘉聯(lián)益、臺郡、Sumitomo 等,當前國內廠商在技術、工藝上與日韓臺廠商仍有一定差距,主要集中于中低端FPC 產品,高精度FPC、撓性FPC 量產規(guī)模還較小。但展望未來,我們認為隨著以HOV 為代表的國內終端巨頭的崛起,產業(yè)鏈本土化配套是長期趨勢,F(xiàn)PC 行業(yè)亦會復制電池、電聲器件、攝像頭模組等零組件的“老路”,國內廠商逐漸成為全球FPC 供應的重要力量。
“卷對卷”工藝相對“片對片”工藝大幅提升加工效率,是未來工藝改進方向。在傳統(tǒng)FPC“片對片”加工工藝下,需要將整卷的柔性覆銅板(FCCL)切割成一片一片進行后道的加工,而“卷對卷”的工藝能夠直接將整卷的柔性覆銅板進行加工,后續(xù)再根據具體設計參數(shù)進行剪裁。“卷對卷”工藝相對“片對片”工藝大幅度提升了FPC 的加工效率,是未來工藝革新的趨勢。
長期樂觀看待國內FPC 廠商全球地位持續(xù)增強。FPC 行業(yè)存在的兩大趨勢利于國內供應商實現(xiàn)彎道超車:1)iPhone 8 引領新一輪硬件革新周期,全面屏、3D 感測模組、無線充電、OLED 等的應用為FPC 打開新的成長空間,國內企業(yè)有望受益國產機創(chuàng)新跟進帶來的本土化配套需求;2)國內FPC 廠商享有人工成本優(yōu)勢及工程師紅利、資本市場高估值溢價,后續(xù)有望憑借資金、成本優(yōu)勢大規(guī)模擴產,迅速縮小與海外龍頭的產能差距。
風險因素:國內廠商工藝改進進程不及預期。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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