手機(jī)行業(yè)柔性線路板設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題以及改善措施
以下整理柔性線路板設(shè)計(jì)中常出現(xiàn)的問(wèn)題以及改善措施，望相互交流溝通，謝謝！
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一、鏤空板金手指斷裂
1、銅箔厚度務(wù)必為35um
2、基材和蓋膜的開(kāi)口錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上
3、金手指上盡量避免打過(guò)孔
二、FOG金手指斷裂
1、調(diào)整鎳金厚度
2、金手指盡量不超出玻璃邊
3、金手指背面加12.5 um PI補(bǔ)強(qiáng)
三、FOG金手指受熱后與玻璃ITO對(duì)不齊
1、熱壓引腳的Pitch總值標(biāo)注為X(0/-0.05)
2、在FPC圖上注明我們有沒(méi)有考慮FPC擴(kuò)展率
四、元器件脫落
1、封裝設(shè)計(jì)正確
2、不可在元器件背面設(shè)計(jì)焊接焊盤(pán)
3、元器件盡量遠(yuǎn)離焊接焊盤(pán)
4、器件背面盡量少走線，多鋪銅，既可增強(qiáng)抗干擾，又可使元件區(qū)域平整些
五、焊接金手指折斷
1、正反面的蓋膜開(kāi)口位置盡量錯(cuò)開(kāi)0.3mm以上
2、加長(zhǎng)金手指焊盤(pán)，讓蓋膜壓住金手指焊盤(pán)一端
3、FPC焊接端金手指兩邊應(yīng)該盡量保留蓋膜PI，保留銅箔
4、金手指上的過(guò)錫孔上下錯(cuò)開(kāi)。
六、FPC拐角易撕裂
1、加大拐角弧度，半徑盡量大于1.0mm
2、拐角處加銅線以補(bǔ)充強(qiáng)度
七、不好焊接
1、焊盤(pán)最前端設(shè)計(jì)為鋸齒狀，
2、焊盤(pán)前端超出金手指0.5mm以上
八、PI補(bǔ)強(qiáng)板易變形
有條件的盡量選用FR4材料或者不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無(wú)膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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