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因智能機AP自研芯片占比逾3成軟板廠看漲其出貨

文章來源：DIGITIMES作者：鄧靈芝查看手機網(wǎng)址

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人氣：4314發(fā)布日期：2017-12-29 11:14【大中小】

軟板廠小編看到一份調(diào)查報告預(yù)估，2018年全球智能手機應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)出貨總量將成長5.1%，其中高通仍位居領(lǐng)導地位，其次為聯(lián)發(fā)科；然蘋果、三星、華為旗下的海思(HiSilicon)等自制芯片于整體智能手機滲透日深，預(yù)估明年自制芯片占整體智能手機AP出貨量將逾3成。

報告指出，除三星小量外銷自研芯片外，蘋果、海思自制芯片皆不對外供應(yīng)，然三家廠商為全球智能手機出貨量前三大公司，其產(chǎn)品搭載自制芯片，已對外售型智能手機AP市場產(chǎn)生擠壓，隨產(chǎn)業(yè)集中度提高而持續(xù)擴大，預(yù)估高通明年出貨恐衰退1.2%。

聯(lián)發(fā)科因目標市場與自研芯片市場重疊性較小，且推出具競爭力的主流級產(chǎn)品獲下游廠商采用，調(diào)查預(yù)估其明年出貨量微幅成長3.6%，然亦受智能手機出貨成長趨緩影響，明年4億顆出貨目標恐面臨挑戰(zhàn)。

調(diào)查表示，隨著人工智能(AI)興起，邊緣運算(edge computing)于智能手機實現(xiàn)深度學習成智能手機AP廠商的新選擇方向，搭配圖型處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)或類神經(jīng)網(wǎng)路(neural network)處理器的異構(gòu)運算(heterogeneous computing)智能手機AP成為趨勢，明年全球?qū)⒂?0.3%的智能手機AP能以異構(gòu)運算處理深度學習推論(Inference)甚至學習任務(wù)。

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