軟板小編聽到微軟說:芯片漏洞補丁會拖慢PC速度 尤其是英特爾處理器
軟板小編聽到微軟周二稱,為防護Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運行速度變慢,其中基于老款英特爾處理器運行的系統(tǒng)的性能明顯下降。微軟發(fā)表博文稱,根據(jù)該公司客戶提出的投訴,這些安全補丁還會導(dǎo)致基于AMD芯片組的某些電腦宕機。受此影響,英特爾股價下跌1.4%,AMD股價也下跌近4%。過去一周,AMD股價一度累計上漲近20%,原因是英特爾芯片受上述安全漏洞影響最大,促使投資者猜測其市場份額可能被AMD攫取。
微軟高管特里·邁爾森(Terry Myerson)在博文中寫道:“根據(jù)保密協(xié)議,我們(以及業(yè)內(nèi)其他一些公司)在幾個月前獲悉了這種漏洞,并立即開始開發(fā)工程緩解措施,還對我們的云基礎(chǔ)設(shè)施進行了更新。”
安全研究人員在1月3日披露了上述漏洞,這兩個漏洞對基于英特爾、AMD和ARM芯片的幾乎所有現(xiàn)代計算設(shè)備都有影響。Meltdown和Spectre是兩個內(nèi)存崩潰漏洞,黑客可利用這些漏洞繞過操作系統(tǒng)及其他安全軟件,竊取大多數(shù)類型的電腦、手機和云服務(wù)器上的用戶密碼或加密密鑰。
英特爾稱,一般家用和商用PC用戶在從事閱讀郵件、編寫文件或存取數(shù)字照片等普通任務(wù)時,應(yīng)該不會遇到運行速度大幅變慢的問題。該公司上周稱其為解決這個安全問題而對其微芯片作出的修補不會拖慢速度,否認這些缺陷將導(dǎo)致性能大幅下降。
AMD也表示無需太過擔(dān)心這種威脅,稱其產(chǎn)品對Meltdown漏洞而言是“零風(fēng)險”的,而Spectre漏洞的一個變種則可通過微軟等廠商的軟件更新得到解決。
但在周二,AMD稱其獲悉了有關(guān)某些老款處理器的問題,這些產(chǎn)品在安裝了微軟上周末發(fā)布的安全更新后出現(xiàn)了問題。微軟表示,該公司正在與AMD合作以解決這個問題。
蘋果公司也在周一發(fā)布了升級版操作系統(tǒng),以解決上述安全漏洞問題。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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