推進6G布局,這些軟板原材料大受關注!
近日,工信部表示將準確把握5G商用推進與6G研究布局之間的承接關系,深入開展6G潛在關鍵技術研究,優(yōu)化芯片、新材料等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展布局。
據(jù)軟板小編了解,6G將可能使用太赫茲(THz)頻段,其傳輸能力可能比5G提升100倍,網(wǎng)絡延遲也可能從毫秒降到微秒級。但是太赫茲通信技術尚未成熟,這對于集成電子、新材料等技術是個不小的挑戰(zhàn)。與5G相比,6G用新材料的性能要求更為苛刻。
6G通信用材料品種異常豐富,從天線材料、導熱散熱材料、高頻覆銅板基材、電磁屏蔽材料等都有著巨大的市場空間。6G的布局必將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,推動供給側(cè)改革,新材料企業(yè)面臨著機遇和挑戰(zhàn)。
目前5G最高使用毫米波頻段,未來可能隨著芯片或者物理技術的成熟, 6G是否會進入太赫茲頻段,還要看5G毫米波大規(guī)模商業(yè)后的應用程度和帶來的技術價值,但當前對太赫茲的研究是不可或缺的。
太赫茲頻段是指100GHz-10THz,是一個頻率比5G高出許多的頻段。從通信1G(0.9GHz)到現(xiàn)在的4G(1.8GHZ以上),我們使用的無線電磁波的頻率在不斷升高。
6G通信同樣需要使用天線,但由于其使用的是太赫茲頻段,比5G使用頻段的頻率更高,所以與改性聚酰亞胺相比,LCP可能更適合做天線材料。這是因為在高頻階段,MPI的傳輸將受到限制,該波段LCP優(yōu)勢明顯,更高頻率的信號傳輸要求以及生產(chǎn)成本降低將促使LCP材料加快替代進程。
據(jù)軟板小編了解,目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳氫樹脂、PTFE、PPE(也稱PPO)、LCP等。
PTFE俗稱塑料王,具有低損耗、小介電常數(shù)和較好的絕緣性,PTFE薄膜是制造電容器、無線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達及變壓器的理想材料,也是航空航天、軍工、5G通訊等工業(yè)電子部件不可缺少的材料,PTFE優(yōu)異的介電性也使其成為6G高頻覆銅板基材的重要備選材料之一。
PPE(PPO)聚苯醚(PPE)具有比重低、吸水率低、優(yōu)異的耐熱性和耐化學性、良好的電絕緣性、優(yōu)異的介電性等優(yōu)點。同時還具備對銅箔的粘結(jié)性,非常適合應用于高頻高速覆銅板。
LCP作為一種液晶高分子化合物,LCP具有高強度、高耐熱性、極小的線膨脹系數(shù)極小、阻燃性和介電性質(zhì)優(yōu)良等特點。
LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環(huán),這決定了LCP獨特的加工性質(zhì),LCP加熱到一定溫度時,只要稍微給一點剪切力就會擁有水一樣的流動性,這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產(chǎn)品。
電子電氣是LCP的主要市場,除了柔性覆銅板以外,LCP還可應用于手機天線、人造衛(wèi)星電子部件等。
太赫茲波段的電磁波比穿透力差,衰減大,覆蓋能力會大幅度減弱,因此6G對信號的抗干擾能力要求很高,需要大量的電磁屏蔽器件。目前,廣泛應用的電磁屏蔽材料主要有導電布、導電橡膠、導電泡棉、導電涂料、吸波材料、導電屏蔽膠帶等。
導熱散熱材料
據(jù)軟板小編了解,對電子設備而言,其可靠性越高,無故障工作的時間就越長,從而越能提高產(chǎn)品競爭力以及提升用戶的體驗。導熱材料主要用于解決電子設備的熱管理問題。運行中產(chǎn)生的熱量將直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
試驗已經(jīng)證明,電子元器件溫度每升高2°C,可靠性下降10%;溫度每升高50°C時的壽命只有溫度每升高25°C時的六分之一。隨 著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小,其功率密度卻快速增加,散熱問題已經(jīng)成為電子設備亟需解決的問題。
石墨烯是已知的導熱系數(shù)最高的物質(zhì),理論導熱率達到5300W/(m*K),遠高于石墨,它是由單層碳原子經(jīng)電子軌道雜化后形成的蜂巢狀二維晶體,厚度僅為0.335nm,又稱為單層石墨,是碳納米管、富勒烯的同素異形體。
石墨烯的快速導熱特性與快速散熱特性,使其成為傳統(tǒng)石墨散熱膜的理想替代材料,成為6G行業(yè)中廣泛應用的導熱散熱材料。
除此之外,石墨烯還可以用于核心的半導體領域以及6G相關的輔助器件,包括超級電容器、散熱元件和天線等。
由于6G設備需要的能量將比現(xiàn)在的4G和5G手機更少,可以使用超級電容器來取代鋰電池。超級電容器雖然容量不如鋰電池,但擁有比鋰離子電池更高的能量密度、更長的使用壽命和更快的充放電速度,因此在對容量需求較低時是更好的儲能選擇。石墨烯卓越的導電性、比表面積以及與新電解質(zhì)材料的兼容性使其成為超級電容器的首選材料之一。同時,石墨烯基贗電容也得到了廣泛的研究,根據(jù)預測其甚至具有比超級電容器更加廣闊的發(fā)展前景。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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