FPC廠想知道螞蟻金服如果上市,會發(fā)生什么?
螞蟻金服要上市的消息,一直都有,但是最近獨角獸回歸比較火,螞蟻金服何時上市的消息又被重新推上風(fēng)口浪尖。如此大的獨角獸上市的話,其影響力不言而喻。但FPC廠有幾個問題想知道:
1、在哪里上市?
之前百度阿里京東等巨頭沒被國內(nèi)市場留住,現(xiàn)在咱們醒悟了,香港聯(lián)交所出臺了“同股不同權(quán)”政策,國內(nèi)也在緊鑼密鼓地研究“如何更好的捉住獨角獸”。
當前國內(nèi)對海外投資抓得比較嚴,如果要上市的話,港股市場概率是最大的,其次是A股(因為A股要求擬上市公司的股權(quán)清晰,但目前阿里入股33%之后,形成的其他投資人、阿里、阿里和螞蟻的合伙人及員工持股的多方股權(quán)模式)。為什么?
螞蟻金服收購金融匯款巨頭速匯金(Moneygram)時就受阻了,未獲得美國外國投資委員會的批準,說是涉及美國金融和數(shù)據(jù)安全的問題。
同樣,螞蟻金服可以說是生于支付寶、長于支付寶,而支付寶在我國的影響力眾人皆知,上下產(chǎn)業(yè)鏈涉及到大量的企業(yè)數(shù)據(jù)、就業(yè)、個人隱私甚至金融安全,所以我認為應(yīng)該也不會在美國上市。
2、會與傳統(tǒng)金融業(yè)搶飯碗嗎?
仔細看看螞蟻金服的融資時的投資方,A輪、B輪和戰(zhàn)略投資均出現(xiàn)了中字頭,國字頭的機構(gòu)投資者。這其實對于螞蟻金服之后的發(fā)展背書是非常有利的,但拿人錢財,也要給人“辦事”。
一方面,如果以前說銀行不屑于做微貸和個貸業(yè)務(wù)的話,那這句話放在現(xiàn)在就錯了。微貸和個貸市場的前景有目共睹,因為大量的消費品尚未資本化,一旦消費金融完全開放,市場空間非常巨大,而具有最大優(yōu)勢的螞蟻金服將搶占先機。
金融的核心是風(fēng)控,而當前央行和三方征信系統(tǒng)現(xiàn)階段在小微和個人信用領(lǐng)域沒那么強大,不可能完全了解小微企業(yè)和個人的信用情況。螞蟻金服如果上市融資后,將有越來越強大的阿里系云計算、大數(shù)據(jù)更好地與央行征信系統(tǒng)對接,完美地互補小微和個人征信這一塊。那些傳統(tǒng)銀行不敢接的客戶卻成了螞蟻金服的藍海。
3、 上市后將會分拆業(yè)務(wù)?
螞蟻金服上市后或許將會把旗下的業(yè)務(wù)拆分并獨立出來,從螞蟻金服的業(yè)務(wù)劃分來看,金融牌照可以說是應(yīng)有盡有。
而如果僅僅局限于阿里,螞蟻始終是附屬品。分拆后,螞蟻金服的服務(wù)面或許更廣泛,而不僅僅是阿里體系。基于對螞蟻金服目前及未來業(yè)務(wù)發(fā)展的預(yù)期,上市后,螞蟻金服與阿里巴巴不再是附屬的關(guān)系,而是并駕齊驅(qū),甚至與其他巨頭爭鋒相對。
另外,從市盈率來說,目前最高的是支付行業(yè),其次是科技行業(yè),最次的是金融行業(yè)。VISA和萬事達,最新市值分別達到2411億美元和1806億美元,PayPal最新市值917億。從市盈率來說,PayPal為51倍。如果參照PayPal,螞蟻金服的估值倒是基本符合甚至超過當前600多億美金的水平。
而阿里屬于電商,螞蟻金服屬于金融,兩者業(yè)務(wù)估值方法不同。如果按照平安等綜合性金融集團來估值的話,別說6、700億,500億都夠嗆。顯然,上市后分拆業(yè)務(wù)單獨發(fā)展的概率很大。每一個分拆出來的其他業(yè)務(wù)假如獨立運作甚至上市的話,螞蟻金融帝國指日可待。
4、國際化步伐繼續(xù)加快
螞蟻金服如果上市,其發(fā)展將會上一個新臺階。這幾年來,螞蟻金服先后投資Paytm、韓國電子錢包Kakao Pay、菲律賓數(shù)字金融公司Mynt等。上市的話,其國際化的步伐還將進一步加快,也就是說,螞蟻金服將把領(lǐng)先的中國移動支付互聯(lián)網(wǎng)金融服務(wù)帶給全球。
但需要注意,現(xiàn)在的螞蟻金服早就不是一家純粹的支付公司,而是持有眾多金融牌照、倚靠強大的數(shù)據(jù)和技術(shù)能力的集團。
往大了說,比起paypal,目前螞蟻金服發(fā)展的問題是:是否有更多的彈藥走出國門。PayPal之所以能夠全球發(fā)展,背后還是源于美元的流通,而未來螞蟻金服金融帝國的打造,很大程度上也取決于人民幣國際化的進程。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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