FPC柔性線路板乘5G東風(fēng) 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新發(fā)展
5G商用已經(jīng)進(jìn)入全面沖刺期,將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大,作為手機(jī)重要組成元件的FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機(jī),并有望迎來(lái)新一輪大規(guī)模擴(kuò)容升級(jí)。
據(jù)軟板廠了解,基站天線的配置數(shù)量需要增長(zhǎng)30倍,手機(jī)天線數(shù)量需要增長(zhǎng)3倍,高頻FPC柔性線路板的用量將隨著手機(jī)天線數(shù)量的增加水漲船高,新需求引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí),5G有望成為最大新動(dòng)能。
5G 時(shí)代數(shù)據(jù)傳輸速度將面臨翻天覆地的改變,因此目前的天線軟板PI基材將無(wú)法滿足要求,而以LCP為基礎(chǔ)的高頻FPC柔性線路板具備更低的介電常數(shù)和低介電損耗,其數(shù)據(jù)傳輸速度與傳輸質(zhì)量更能夠適應(yīng)5G時(shí)代要求,同時(shí)相對(duì)于傳統(tǒng)FPC柔性線路板產(chǎn)品,LCP軟板技術(shù)壁壘更高,利潤(rùn)率也更高。
放眼未來(lái),5G、汽車電子等新興產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)拉動(dòng)FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)的需求。5G的發(fā)展對(duì)FPC柔性線路板產(chǎn)業(yè)的影響主要在兩個(gè)方面,通訊基站對(duì)高頻PCB的需求和移動(dòng)終端內(nèi)使用的柔性PCB有所更換。通信基站使用大量的高頻PCB,移動(dòng)終端以HDI埋盲孔板與FPC柔性線路板為主。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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