柔性線路板的特點(diǎn)
PCB按照基材劃分,可分為柔性線路板、剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合版,根據(jù)不同的用途,使用于不同的設(shè)備之中。
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit.FPC),是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的線路板,具有高度可撓性,在電器內(nèi)部使用時(shí)便于組裝。隨著手機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品、電器的更新?lián)Q代,為了實(shí)現(xiàn)更多的功能,F(xiàn)PC的功能顯得越來(lái)越顯著。現(xiàn)在金百澤就FPC的優(yōu)缺點(diǎn),略談?wù)?a href="http://www.muadpd.com/ProductMain.html">FPC的特點(diǎn)。
一、優(yōu)點(diǎn)
1.可撓性
FPC最大的特點(diǎn)是其可撓性,使之更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊,曲折上萬(wàn)次也不會(huì)損壞。
2.節(jié)省空間與重量
與剛性PCB相比,F(xiàn)PC輕薄、扁平,減少了器備裝聯(lián)的體積,可以讓器備組裝其他更多的器件,以實(shí)現(xiàn)更多功能。在相同載流量下,與導(dǎo)線電纜相比,其重量可減輕約70%,與剛性PCB相比,重量減輕約90%。
3.設(shè)計(jì)可控性
電容、電感、特性阻抗等,與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān),影響到傳輸性。這些參數(shù)在設(shè)計(jì)導(dǎo)線電纜時(shí)不易辦到,而FPC則可以較為輕松地設(shè)計(jì)出來(lái)。
4.材料可選性
FPC的基材多種多樣,根據(jù)不同的要求使用不同的基材,可以節(jié)省成本。一般的使用,可使用聚酯薄膜,高端的應(yīng)用,可使用聚酰亞薄膜。
5.安全性
FPC導(dǎo)線的各種參數(shù)高度一致性,實(shí)行整體端接,消除了電纜導(dǎo)線裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,故此很好地降低了故障的發(fā)生,具有較高的安全性。
二、缺點(diǎn)
1.初始成本高
FPC是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,故此開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。
2.修補(bǔ)困難
FPC一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。
3.尺寸受限制
FPC通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長(zhǎng),很寬。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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POS機(jī)天線FPC
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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