日本PCB產(chǎn)量連續(xù)6個月萎縮 FPC廠軟板大減13.6%
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)22日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年1月份日本印刷電路板(PCB:硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.7%至114.7萬平方公尺,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)萎縮;產(chǎn)額成長2.5%至374.35億日圓,連續(xù)第4個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看,全球PCB快捷打樣服務(wù)商「捷多邦」了解到,1月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.8%至81.1萬平方公尺,3個月來第2度呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額成長1.5%至240.86億日圓,連續(xù)第4個月呈現(xiàn)增長。
據(jù)了解,FPC廠軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量大減13.6%至27.3萬平方公尺,連續(xù)第8個月萎縮;產(chǎn)額下滑3.1%至46.27億日圓,3個月來首度下滑。
據(jù)報道,日本模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量成長9.0%至6.2萬平方公尺,連續(xù)第15個月呈現(xiàn)上揚;產(chǎn)額成長8.7%至87.22億日圓,連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長。
據(jù)捷多邦了解,日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
CMK此前宣布,因先進駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、次世代車款普及,提振車用PCB市場持續(xù)擴大,因此旗下泰國子公司「CMKCorporation(Thailand)Co.,Ltd.」將投資約50億日圓在現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)增設(shè)車用PCB新廠房、擴增產(chǎn)線,而上述新產(chǎn)線預(yù)計于2018年12月陸續(xù)啟用,借此可將泰國工廠產(chǎn)能較現(xiàn)行提高約25%。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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