柔性線路板廠家精密Pitch FPC設計漲縮控制要點
隨著目前FPC逐漸向著精密PITCH的方向發(fā)展，尺寸的穩(wěn)定性也越發(fā)的重要，無膠材料固然可較好的控制尺寸穩(wěn)定，但相對于目前國內FPC市場低成本的需求，對于0.2MM左右PITCH的FPC還是采用有膠材料為多。對于廣大柔性線路板廠家，生產(chǎn)過程中FPC材料漲縮的控制就決定了精密PITCH FPC大批量生產(chǎn)的可行性以及良品率的高低。下面柔性線路板廠家有關這方面的心得寫出來與大家分享：
一、設計方面
1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理；
2. 排版方面：設計產(chǎn)品盡量平均對稱分布在整個排版中，每兩PCS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯開，這兩個部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。
3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。
4. 工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。
二、材料儲存方面
相信材料儲存的重要性不用我多說，需嚴格按照材料供應商提供的條件存放，該冷藏的就冷藏，不可馬虎。
三、制造方面
1. 鉆孔：鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。
2. 電鍍中：應以短邊夾板制作，可以減少擺動所產(chǎn)生的水應力造成變形，電鍍時擺動能減小的盡量減小擺動的幅度，夾板的多少也有一定的關系，不對稱的夾板數(shù)量，可用其他邊料來輔助；電鍍時，帶電下槽，避免突然高電流對板的沖擊，以免對板電鍍造成不良影響。
3. 壓制：傳統(tǒng)壓合機要比快壓機漲縮小些，傳統(tǒng)壓機是恒溫固化，快壓機是熱固化，所以傳統(tǒng)壓機控制膠的變化要穩(wěn)定此，當然層壓的排板也是相當重要的部分。
4. 烘烤：對于快壓的產(chǎn)品，烘烤是非常重要的部分，烘烤的條件必須達到使膠完全固化，否則在后續(xù)制作或使用中后患無窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度，再持續(xù)這一溫度至膠完全固化，再逐漸降溫冷卻。
5. 生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。
四、包裝方面
當然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何問題，在包裝方面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基 材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導客戶如何保存。
所以要保證這類產(chǎn)品品質穩(wěn)定需從材料保存→各制程控制→包裝→客戶使用前都必須嚴格按照特定要求去執(zhí)行。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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