FPC金手指的最佳設(shè)計方案
FPC，柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根，但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴，但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手表等場景。
今天重點講一下，焊接式的FPC的金手指設(shè)計技巧。
硬件產(chǎn)品質(zhì)量做的好不好，設(shè)計占了一大半！
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焊接FPC的好處
FPC焊接，能夠節(jié)約2個板對板連接器，或者節(jié)約1個Zif插接連接器，節(jié)約1-2塊錢的成本。
因此在很多低端產(chǎn)品上，采用焊接式的FPC。（手工焊接，比機器貼裝更快。）
焊接實FPC如果設(shè)計的好，除了比連接器省錢之外，還比連接器更結(jié)實：焊接肯定比扣上的更扎實。
缺點就是焊接區(qū)域相對連接器要大一些，維修要復(fù)雜一些。
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雙面金手指+過錫孔
雖然金手指對應(yīng)的焊盤只有一層，但是FPC的金手指不能只做一層。
FPC是非金屬基材，傳熱很慢。如果只有一層金手指，手工焊接的時候烙鐵熱量傳遞不過去，就很難焊上了。
同樣，在焊盤上打的過錫孔，也是為了傳熱，并讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動。
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這是同一根焊接的FPC的兩面
雙面走線+額外的過孔
早期的工程師，只做了雙面焊盤。但產(chǎn)品生產(chǎn)的時候經(jīng)常有FPC斷路的情況。
后來發(fā)現(xiàn)，并不能怪FPC廠家做的質(zhì)量不好，而是應(yīng)力過大，容易斷裂，必須通過設(shè)計手段來改進。
最后我們發(fā)明了“雙面走線+額外過孔”的方式，最終解決了這個問題，不管你怎么折，F(xiàn)PC都不會壞。
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損壞的原因：FPC可彎折，是建立在銅箔整體被拉伸的基礎(chǔ)上的。FPC焊接之后，焊接面不能被拉伸。一旦被拉起，受力點集中在焊接面的邊緣，邊緣就會被拉斷。
改成了雙面走線后，其實沒有解決底面斷裂的問題，但因為有了兩層走線，斷了一層還有一層，就不會造成信號斷路了。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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