電池軟板之華為離開美國(guó)的芯片會(huì)怎么樣?
華為離開美國(guó)芯片會(huì)怎么樣?目前來(lái)看,華為離開美國(guó)芯片的話,不一定會(huì)倒下但日子會(huì)非常的難過,至少營(yíng)收會(huì)立馬下家很多。華為在國(guó)內(nèi)算是一個(gè)巨無(wú)霸的科技公司,但像大多數(shù)通信整體方案解決商一樣,各種零部件及設(shè)備等絕大部分是依靠外部采購(gòu)來(lái)解決的,包括向美國(guó)進(jìn)口各種零部件包括芯片。但就芯片來(lái)說(shuō),每年華為向外部購(gòu)買芯片都不少,當(dāng)然不只是高通等。
華為并不只是手機(jī)業(yè)務(wù),其最大的業(yè)務(wù)在于通信基站等,這些相關(guān)的設(shè)備對(duì)歐美日的芯片依賴程度同樣是非常大的,甚至超過手機(jī)芯片對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等的依賴。另外,手機(jī)也好、基站也好,需要使用到的芯片也不只是CPU,還有其它的芯片。值得高興的是,華為在手機(jī)上的芯片慢慢可以做到不依賴美國(guó)的芯片,但稍顯遺憾的是華為麒麟芯片基于ARM的技術(shù)授權(quán)而需要購(gòu)買,也有些受制于人的味道,雖然不是美國(guó)。
2017年華為是全球第五大半導(dǎo)體芯片買家,采購(gòu)額達(dá)到了142億多美元(三星431億美元、蘋果387億美元、戴爾157億美元、聯(lián)想146億美元、華為142億美元),而其中核心的芯片供應(yīng)商就有高通芯片、英特爾芯片、鎂光芯片、博通芯片、賽靈思芯片、Cypress/Spansion芯片、Skyworks芯片、Qorvo芯片、德州儀器的芯片等等,可以看到在其中美國(guó)芯片的分量。目前美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大造成了很多的方案都要依靠美國(guó)的元器件,體現(xiàn)在:CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換器路由芯片、高速接口芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、光模塊等等。
當(dāng)然華為的外購(gòu)產(chǎn)品并不限于芯片,還有其它也要依賴于美國(guó)供應(yīng)商,當(dāng)然有部分是可以替代的。據(jù)電池軟板小編了解,在華為的50家核心供應(yīng)商中,有18家為美國(guó)公司。分別為:
Qualcomm(高通)、DHL(敦豪)、Analog Devices(亞諾德半導(dǎo)體)、Amphenol(安費(fèi)諾)、Broadcom(博通)、Keysight(是德科技)、intel(英特爾)、Micron(美光)、Microsoft(微軟)、Neo Phontonics(新飛通)、ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)、Oracle(甲骨文)、Qorvo、Seagate(希捷)、Synopsys(新思科技)、Xilinx(賽靈思)、 Texas Instruments(德州儀器)以及Western Digital(西部數(shù)據(jù))。
當(dāng)然全球化造就了你需要我,我也需要你,你中有我,我中有你的局面,也有外國(guó)公司需要購(gòu)買華為的專利及部件等,即使限制像華為、中興采購(gòu)美國(guó)供應(yīng)商產(chǎn)品,對(duì)美國(guó)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)也是一種損失,但可能是短期的,長(zhǎng)期來(lái)看可能又會(huì)尋找到新的巨頭合作。
而對(duì)于像中興事件這樣的事情,極有可能繼續(xù)上演,一個(gè)守成強(qiáng)國(guó)不可能就輕易的讓出自己固有的地盤。這一點(diǎn)華為任正非很早認(rèn)識(shí)到并且有準(zhǔn)備也已經(jīng)見到部分效果。幾年時(shí)間,麒麟芯片的出貨量就達(dá)到了上億顆。同時(shí)每年的研發(fā)投入比例都高,比如2017年就達(dá)到104億歐元,占營(yíng)收比重達(dá)到14.9%,超過了蘋果,在全球的所有企業(yè)中2017年研發(fā)投入排在第六位,近十年的研發(fā)投入達(dá)到了3940億人民幣。
短期看華為離開美國(guó)芯片,會(huì)有相當(dāng)?shù)年囃瓷踔翗I(yè)務(wù)快速萎縮得厲害,但華為還有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、專利及技術(shù)支撐,假以時(shí)日應(yīng)該又能崛起。國(guó)產(chǎn)芯片,雖然還有很長(zhǎng)的路要走,但終究還是起步已經(jīng)在跑道中了。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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