FPC之高通收購(gòu)涼了?全球半導(dǎo)體行業(yè)最大收購(gòu)案告吹!
據(jù)FPC小編了解,高通宣布放棄對(duì)恩智浦(NXP)的440億美元的收購(gòu)。此前,高通收購(gòu)恩智浦的提案已獲得除中國(guó)外的全球八個(gè)主要監(jiān)管部門的同意,在全球都在等待中國(guó)的綠燈之時(shí),這筆耗時(shí)近20個(gè)月之久的并購(gòu)案卻以高通方面的放棄告終。
紐約時(shí)間7月25日,高通宣布放棄對(duì)恩智浦(NXP)的440億美元的收購(gòu),其首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示:“根據(jù)此前的計(jì)劃,若協(xié)議終止,我們將開啟最高可達(dá)300億美元的股票回購(gòu),為股東創(chuàng)造價(jià)值。”
在此之前,高通收購(gòu)恩智浦(NXP)的提案已獲得除中國(guó)外的全球八個(gè)主要監(jiān)管部門(美國(guó)、歐盟、韓國(guó)、日本、俄羅斯等)的同意。令人意想不到的是,在全球都在等待中國(guó)的綠燈之時(shí),這筆耗時(shí)近20個(gè)月之久的并購(gòu)案卻以高通方面的放棄告終。
此前,作為全球芯片巨頭之一的高通十分渴望收購(gòu)恩智浦(NXP)。在中國(guó)政府遲遲不同意的情況下,高通將完成交易的時(shí)間延期了三次,從最初設(shè)定的4月25日,一路延至7月25日,這種渴望源于高通擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖的需求。
總體來(lái)講,雖然二者業(yè)務(wù)重合度不高,但高通看中了恩智浦(NXP)(NXP)業(yè)績(jī)報(bào)表的出色和其在汽車電子方面的領(lǐng)先地位。若收購(gòu)恩智浦(NXP)成功,高通也將強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。
高通此前專注于通信與移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域,而恩智浦(NXP)則是智能汽車、安全、物聯(lián)網(wǎng)等芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。作為汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商巨頭,恩智浦(NXP)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域不斷耕耘。
今年7月,恩智浦(NXP)還研發(fā)了S32S多核微控制單元(MCU),不僅可提供四個(gè)完全獨(dú)立運(yùn)行的Asil-D處理路徑,還具備“故障可用性(fail availability)”功能,可以在檢測(cè)出故障后,隔離故障區(qū)域,確保設(shè)備的正常使用。
不管是自動(dòng)駕駛還是物聯(lián)網(wǎng),發(fā)展前景都十分廣闊。面對(duì)這兩個(gè)萬(wàn)億級(jí)別的市場(chǎng),核心業(yè)務(wù)是手機(jī)芯片的高通自然想在其中占據(jù)一席之地。在高通2016年10月對(duì)外宣布其收購(gòu)恩智浦(NXP)的計(jì)劃之后,2017年11月,半導(dǎo)體巨頭博通又試圖以1300億美元的價(jià)格收購(gòu)高通,遭到了高通的拒絕。
A想收購(gòu)B,C又想收購(gòu)A,這層層疊疊的關(guān)系可真夠亂的,不過這也說明目前全球半導(dǎo)體巨頭間存在的競(jìng)合關(guān)系。
同時(shí),傳統(tǒng)巨頭企業(yè)壟斷全球芯片市場(chǎng)的局面也正在被打破,國(guó)內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)近年來(lái)強(qiáng)勢(shì)入局,普遍獲得了巨額融資。今年6月,AI芯片創(chuàng)業(yè)公司寒武紀(jì)宣布完成數(shù)億美元的B輪融資,目前其整體估值已達(dá)25億美元。
除了科技企業(yè)之外,為了降低對(duì)芯片供應(yīng)商的依賴程度,主機(jī)廠也對(duì)獨(dú)立研發(fā)芯片這件事蠢蠢欲動(dòng)。而其中風(fēng)頭最勁的要數(shù)特斯拉,馬斯克去年先是曝出要與Jim Keller的前東家AMD聯(lián)合研發(fā)用于自動(dòng)駕駛的AI芯片,又在NIPS上正式宣布公司自研芯片的計(jì)劃。
然而,業(yè)界普遍不看好這一做法,特斯拉芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Jim Keller也選擇跳槽去了英特爾。
被“芯片設(shè)計(jì)大神”Jim Keller青睞的英特爾,也是最近才進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域。意識(shí)到自己已經(jīng)錯(cuò)過了移動(dòng)浪潮,老牌芯片巨頭英特爾于2017年3月斥資153億美元收購(gòu)以色列公司Mobileye,希望借此機(jī)會(huì)完善算法+CPU+云計(jì)算的自動(dòng)駕駛平臺(tái),從而再度建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
顯然,現(xiàn)在芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化,在迎來(lái)車企、初創(chuàng)企業(yè)等對(duì)手的同時(shí),老牌芯片廠商不甘示弱,大力發(fā)展自動(dòng)駕駛芯片業(yè)務(wù)。在自動(dòng)駕駛這個(gè)風(fēng)口下,擁有高階技術(shù)壁壘的芯片產(chǎn)業(yè)也在重塑發(fā)展格局。
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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材 料:雙面無(wú)膠電解
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層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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