指紋識別軟板之微軟成立“云計算和人工智能”部門 正式專注人工智能
近期微軟宣布成立了“云計算和人工智能”平臺,正式進軍人工智能領(lǐng)域。并將微軟云業(yè)務(wù)、Windows平臺、應(yīng)用商店、商業(yè)AI、MR、AI開發(fā)者平臺并入該部門。傳統(tǒng)Windows核心業(yè)務(wù)則并入新成立的事業(yè)部“體驗和設(shè)備”事業(yè)部。
眾所周知,比爾蓋茨創(chuàng)立的微軟是全球最大的軟件供應(yīng)商,以研發(fā)、制造、授權(quán)和提供廣泛的電腦軟件服務(wù)業(yè)務(wù)為主。其最為著名和暢銷的產(chǎn)品為Microsoft Windows操作系統(tǒng)和Microsoft Office系列軟件,可以說我們絕大多數(shù)的電腦都在使用微軟操作系統(tǒng)及其綁定的軟件。
近年來,人工智能的火熱程度如同當年的互聯(lián)網(wǎng),是眾多企業(yè)爭相競爭的風口,在AI飛速發(fā)展的今天,微軟也如同大夢初醒一般,在眾多企業(yè)巨頭如亞馬遜、谷歌,以及國內(nèi)的BAT都已在AI領(lǐng)域取得了驕人的成績后,終于拿出了勇氣和魄力,進行了一場重大變革,正式進軍人工智能領(lǐng)域。
因為對于本次改革進行分析,會發(fā)現(xiàn)微軟的這次重大變動有個鮮明的特點:降低多年來的核心”Windows“權(quán)重,將重心轉(zhuǎn)到“云”業(yè)務(wù),以及“AI人工智能”領(lǐng)域。
隨者云計算的興起,近些年,來我國也對云計算技術(shù)的開發(fā)也越來越重視。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,在未來云計算所占IT成本的比例將會超過30%,在各大IT公司的大力推動下,云計算將會有更加廣闊的發(fā)展空間。
因此云服務(wù)逐漸成為微軟至關(guān)重要的一環(huán)。2011年Scott首次接管了微軟Azure的云計算平臺,恰巧此時正趕上微軟執(zhí)行總裁納德拉新官上任三把火,他要求Scott全力以赴塑造出全新的Azure云計算平臺,一個關(guān)乎微軟未來生死存亡的平臺。
而在AI人工智能領(lǐng)域,微軟的野心顯然更大。就像當年卡死中國研發(fā)自己操作系統(tǒng)的核心因素——“wintel”聯(lián)盟一樣,微軟的目標是搶占成為最大的“AI”開放平臺,成為底層基礎(chǔ)設(shè)施。
未來移動互聯(lián)網(wǎng)的時代,競爭核心將不再是電腦終端,而是依據(jù)云計算的云-端模式。傳統(tǒng)的電腦必將會被諸如智能音箱、電視、手機、智能手表,甚至是未來的某一終端所代替。所以微軟將在云計算領(lǐng)域發(fā)力,爭取更大的話語權(quán)與市場份額。
雖然國內(nèi)的人工智能行業(yè)已有一些重大技術(shù)突破,AI+各領(lǐng)域百發(fā)齊放,但縱觀國內(nèi)企業(yè),多為各自為戰(zhàn),缺乏大范圍適用性的集約平臺,雖也有百度的APOLLO平臺,但是仍存在大大的局限性。有人認為亞馬遜是微軟云計算方面最大的競爭對手,雖然技術(shù)層面不同,但微軟有著自己獨有的優(yōu)勢。
指紋識別軟板小編想,本身具有巨大研究資源和市場的微軟,在覺醒的勇氣和決心之下,在未來必將會形成新的AI時代聯(lián)盟,那時國內(nèi)AI企業(yè)又該如何應(yīng)對呢?
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了?。?!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】