指紋識別FPC之COF基板迎量價(jià)齊升
據(jù)媒體報(bào)道,隨著智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,面板驅(qū)動IC采用的薄膜覆晶封裝(COF)基板已出現(xiàn)大缺貨。
受惠于蘋果、三星、華為等新推出的全屏幕及窄邊框智能型手機(jī)面板驅(qū)動IC全面采用薄膜覆晶封裝(COF)后,第三季以來COF封裝及測試產(chǎn)能供不應(yīng)求,關(guān)鍵COF基板更是嚴(yán)重缺貨。韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek搶在9月通知客戶全面調(diào)漲第四季COF基板價(jià)格15~20%,業(yè)界預(yù)期頎邦及易華電亦將跟進(jìn)進(jìn)行第二次漲價(jià),營運(yùn)可望一路旺到明年。
蘋果新款手機(jī)全面采用全屏幕及窄邊框面板,三星及華為下半年推出的中高端手機(jī)也同樣采用全屏幕面板,因此搭配的面板驅(qū)動IC已全部改為COF封測制程,除了導(dǎo)致COF封測產(chǎn)能供不應(yīng)求,COF基板更是嚴(yán)重缺貨。為了搶COF基板產(chǎn)能,包括OPPO、Vivo等手機(jī)廠積極與臺灣地區(qū)及韓國COF基板廠協(xié)商供貨,但在明年中之前,COF基板供給量無法大量開出,OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營手機(jī)廠只能在高端機(jī)種采用全屏幕面板。
由于韓國三星及LGD兩家大廠主導(dǎo)了目前智能型手機(jī)全屏幕面板市場,所以韓國兩大COF基板廠Stemco及LG Innotek的產(chǎn)能已被包下,在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下,韓國業(yè)者9月通知客戶,調(diào)漲第四季COF基板價(jià)格15~20%,而且第一季預(yù)期將繼續(xù)調(diào)漲價(jià)格。
臺灣地區(qū)兩大COF基板廠頎邦及易華電同樣接單接到手軟。頎邦因?yàn)楣?yīng)蘋果所需的Super Fine Pitch規(guī)格COF基板,基本上已無太多產(chǎn)能可供貨給非蘋陣營,所以包括華為等大陸手機(jī)廠,均對易華電擴(kuò)大下單。據(jù)了解,頎邦及易華電第三季已調(diào)漲COF基板價(jià)格,隨著韓系業(yè)者大動作漲價(jià),業(yè)界預(yù)期兩家業(yè)者將會在第四季或明年第一季再度漲價(jià),漲幅可望追上韓系業(yè)者漲幅。
頎邦公告9月合并營收18.12億元新臺幣,第三季合并營收53.14億元新臺幣,同步創(chuàng)下歷史新高,主要受惠于蘋果iPhone XR采用驅(qū)動IC的COF封測及基板訂單暢旺,加上整合觸控功能面板驅(qū)動IC(TDDI)封測接單沖上新高。
易華電受惠非蘋陣營擴(kuò)大COF基板采購,下半年訂單全滿,第三季合并營收5.11億元新臺幣,季增34.8%并創(chuàng)歷史新高,較去年同期成長55.8%。易華電第四季營運(yùn)維持高端,全年?duì)I收亦將創(chuàng)下歷史新高,且訂單能見度已看到明年上半年。
業(yè)者表示,因?yàn)樯a(chǎn)COF基板的設(shè)備交期長達(dá)9個(gè)月,短期內(nèi)無法快速擴(kuò)充產(chǎn)能,加上雙層COF制程會導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減,COF基板第4季大缺貨,價(jià)格已調(diào)漲約1成。預(yù)計(jì)明年上半年COF產(chǎn)能仍會供不應(yīng)求,明年一季度價(jià)格將再漲約1成。隨著COF基板迎來量價(jià)齊升,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司望受關(guān)注。
在中國大陸上市公司方面,丹邦科技(002618):可生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品。合力泰(002217):公司掌握的指紋識別FPC及COF局勢,填補(bǔ)了OLED市場的空白。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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