深聯(lián)電路FPC廠板子上焊錫清洗的方法
深聯(lián)電路FPC廠無(wú)論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在柔性電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響柔性電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天就來(lái)介紹其中的兩種吧。
柔性電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有柔性電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣，推薦使用吸錫器操作，深聯(lián)電路FPC廠下面分別介紹：
第一種，清理柔性電路板上的焊錫方法：
1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點(diǎn)。反復(fù)幾次就成。
2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點(diǎn)一起融化趁熱抽掉電線，能把多余的焊錫去處。
3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風(fēng)槍或者錫爐。
第二種，焊接后清洗多余的焊渣：
1、用無(wú)水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
2、隨后用脫脂棉花吸干。
3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫(yī)院打針的針頭，烙鐵加熱后插入旋轉(zhuǎn)?；蚴悄枚位ň€（軟線）化了的時(shí)候把它帶上來(lái)就可以了。
4、沒(méi)有吸錫器，可以在加熱后快速抖動(dòng)印刷版把錫渣甩掉，FPC廠提醒您，要注意安全，動(dòng)作幅度不要太大。烙鐵焊接時(shí)，去除烙鐵頭多余焊錫可以甩錫。
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手機(jī)天線FPC
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層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù)：2層
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銅 厚：1OZ
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