指紋模塊FPC:站在折疊手機(jī)風(fēng)口, FPC行業(yè)要飛起來
FPC柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。因此,F(xiàn)PC柔性線路板的彎折性滿足了折疊屏手機(jī)的發(fā)展需求。
指紋模塊FPC廠想說,現(xiàn)在手機(jī)的更新?lián)Q代可謂快速,僅從各大廠商一年好幾款新品發(fā)布即可看出。近期大熱的全面屏似乎還沒退去,現(xiàn)在又有了可折疊手機(jī)??烧郫B手機(jī),顧名思義是可以折疊的手機(jī)。需要注意的是,此折疊與大眾所熟悉的翻蓋折疊不同,而是特指屏幕可折疊,目前折疊屏手機(jī)被普遍認(rèn)為是繼全面屏后的下一個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)。
因此,折疊手機(jī)目前的零部件挑戰(zhàn)主要仍在于折疊AMOLED面板,特別是在折疊耐受性與折疊半徑上的挑戰(zhàn)。其次,為了滿足折疊需求同時(shí)在保護(hù)強(qiáng)度上又不能有太多妥協(xié),蓋板的材料也會(huì)是一個(gè)開發(fā)瓶頸。手機(jī)本身設(shè)計(jì)的問題上,則是如何在體積上維持與目前主流產(chǎn)品類似的大小。
據(jù)卡博爾科技市場調(diào)查,預(yù)計(jì)2019年全球可折疊智能手機(jī)的出貨量為70萬部,但之后市場將迅速擴(kuò)展,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到5010萬部。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,2019年將會(huì)是折疊屏手機(jī)元年,加上2020年5G的普及,手機(jī)行業(yè)在迎來技術(shù)大變革的同時(shí),也將重新洗牌。因此,F(xiàn)PC柔性線路板的自由彎曲、卷繞、折疊性極大的滿足了可折疊智能手機(jī)發(fā)展要求。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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