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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 柔性電路板之2018年手機(jī)面板出貨排名,第一毫無(wú)懸念

柔性電路板之2018年手機(jī)面板出貨排名,第一毫無(wú)懸念

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4394發(fā)布日期:2019-01-24 10:30【

  根據(jù)市調(diào)單位統(tǒng)計(jì),2018年全球智慧型手機(jī)面板(OpenCell)出貨量約18.7億片,受到終端需求下降影響,相比前一年衰退6.1%。隨著整機(jī)市場(chǎng)的品牌集中度不斷提升,面板供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)也呈現(xiàn)出逐步集中的趨勢(shì)。

  據(jù)柔性電路板小編了解,2017年前五大面板供應(yīng)商的市場(chǎng)集中度約61%,2018年前五大面板供應(yīng)商的市場(chǎng)集中度提升到65%,增加了4個(gè)百分點(diǎn)。

  其中三星顯示器靠著蘋(píng)果iPhone的OLED面板訂單以及拓展大陸市場(chǎng),出貨年成長(zhǎng)率約2.3%,在智慧型手機(jī)面板市場(chǎng)排名第一位。京東方排名第二,除了在LCD面板有龐大產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)之外,可撓式OLED面板也開(kāi)始穩(wěn)定出貨,年出貨成長(zhǎng)率也有2.7%。

  排名第三的天馬則是靠著LTPS面板放量出貨,以及快速切入全面屏市場(chǎng),2018年智慧型手機(jī)面板出貨量年成長(zhǎng)率高達(dá)11.5%。

  整體來(lái)看,在LCD面板市場(chǎng),除了友達(dá)靠著昆山LTPS面板廠(chǎng)出貨拉抬之外,日本、韓國(guó)、臺(tái)灣面板廠(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)都逐步減弱。尤其是華星光電去年第四季成功進(jìn)入智慧型手機(jī)一線(xiàn)品牌的供應(yīng)鏈,整體供應(yīng)數(shù)量持續(xù)增加。

  2018年全面屏已經(jīng)成為智慧型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備,顯示的可視區(qū)不斷提高成為主要趨勢(shì)。根據(jù)群智咨詢(xún)初步統(tǒng)計(jì)顯示,2018年全球全面屏手機(jī)面板出貨量約11億片,相比前一年成長(zhǎng)了378%,一線(xiàn)品牌的旗艦機(jī)種都是采用全面屏。三星顯示器以28.6%的市場(chǎng)占有率,成為全面屏面板的市場(chǎng)龍頭,而且都是OLED面板。其次是天馬,其主要客戶(hù)華為、小米、Vivo帶動(dòng)之下,成為L(zhǎng)CD全面屏出貨龍頭,其2018年全面屏面板的出貨量約1.8億片,年成長(zhǎng)率約648%。

  觀(guān)察2019年全球智慧型手機(jī)面板趨勢(shì),在形態(tài)上仍以全面屏為主,“Dual-Gate/COF”比例逐步提升,“打孔屏/折疊屏”等新設(shè)計(jì)型態(tài)試探市場(chǎng)水溫。此外,屏下指紋辨識(shí)效能提升,市場(chǎng)進(jìn)入者逐步增加,廠(chǎng)商也開(kāi)始嘗試屏下鏡頭,不過(guò)現(xiàn)階段技術(shù)門(mén)檻仍高。

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層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距: 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS04C0006A0
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.07mm
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