指紋識(shí)別FPC之中國10大IC設(shè)計(jì)公司榜單出爐,第一竟然是它!
根據(jù)TrendForce最新研究報(bào)告顯示，2018年，中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的收入已經(jīng)達(dá)到了2515億元，年增長率為23%。其中，據(jù)指紋識(shí)別FPC廠了解，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。
展望2019年，TrendForce認(rèn)為，中國將繼續(xù)進(jìn)行芯片的自給自足，并進(jìn)一步推進(jìn)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長，預(yù)計(jì)2019年的收入將為2925億元。
但值得注意的是，增長率在2019年將放緩到17.9%，主要是受到消費(fèi)電子產(chǎn)品需求減弱，全球經(jīng)濟(jì)放緩等一系列不利因素影響。
此外，數(shù)據(jù)顯示，2018年中國IC設(shè)計(jì)公司中，有三家收入超過了10億美元，有四家的年增長率超過了20%，但是有兩家公司出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑。
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具體來看，海思因?yàn)槿A為智能手機(jī)銷量的增長以及麒麟芯片在智能手機(jī)中的占比攀升，年收入增長率接近30%。
格科微由于市場對于CIS的強(qiáng)勁需求以及芯片價(jià)格的上漲，收入也實(shí)現(xiàn)了39%的增長。兆易創(chuàng)新得益于2018年上半年Nor Flash價(jià)格的上漲和MCU業(yè)務(wù)的增長，年增長率為13%。紫光國微由于智能安全芯片業(yè)務(wù)的快速增長，年增長為28%。
中國10大IC設(shè)計(jì)公司榜單
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而中興微和匯頂則在過去一年中遭遇了兩位數(shù)的下滑。
其中，受中興禁令的負(fù)面影響，中興微2018年的收入比2017年下降了近20%。匯頂受指紋芯片出貨量下降和芯片價(jià)格下跌的影響，收入下降了13%。
TrendForce指出，中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)在2018年取得了不錯(cuò)的進(jìn)步，在5G基帶芯片和AI芯片領(lǐng)域中也處于領(lǐng)先地位。
比如，海思已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)世界上第一顆7nm芯片，而百度，華為等公司也都相繼為終端應(yīng)用和云服務(wù)推出了新的AI芯片。
但是，目前中國IC芯片的自給率僅為15%。另一方面，此前，中國一直在減少對入門級(jí)芯片和低價(jià)芯片的以來，但是在高端芯片方面，仍然有較大的改進(jìn)空間。
展望2019年，TrendForce表示，AI，5G，邊緣計(jì)算和生物識(shí)別等易燃是高科技行業(yè)的熱門話題，這些應(yīng)用將會(huì)帶來行業(yè)格局的變化。
中國在上述領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)方面都處于領(lǐng)先地位，這必將推動(dòng)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展。
其中，對于5G，TrendForce認(rèn)為，隨著5G商業(yè)化進(jìn)程的展開以及新應(yīng)用場景的出現(xiàn)，對于半導(dǎo)體的需求將會(huì)攀升。預(yù)計(jì)到2021年左右，5G的需求將會(huì)增加。
此外，在汽車電子市場，盡管全球整體汽車的銷量在下降，但是汽車電氣化和智能聯(lián)網(wǎng)汽車的普及率的提升也會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體的需求。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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