軟板廠開發(fā)新型柔性屏,超高硬度,最小曲率半徑為1mm的透明薄膜!
近年,隨著可彎曲、可卷曲的顯示屏的FPC發(fā)展,顯示屏表層的保護層Cover window,需要具有高硬度、耐彎曲性的薄膜來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的蓋板玻璃。
芳族聚酰胺是一種具有出色硬度和耐熱性的超級工程塑料材料(Super Engineering Plastic),全球僅有一家軟板廠實現(xiàn)了芳族聚酰胺薄膜明克特綸®( Aramid Film Mictron)的商業(yè)化?;谶@項技術(shù),東麗通過獨特的聚合物(Polymer)設(shè)計和成膜技術(shù),開發(fā)出了這款具有高硬度、良好的耐熱性的無色透明的芳族聚酰胺薄膜。
并且,FPC廠開發(fā)新的表面加工技術(shù)應(yīng)用到這款芳族聚酰胺薄膜上,其硬度高達9H,在彎曲半徑為1mm時可承受100萬次以上的折彎,解決了超高硬度和耐彎曲性并存的二難問題。通過把本產(chǎn)品應(yīng)用到Cover Window上,期待可以獲得一款和玻璃一樣不易劃傷、更薄、更具有設(shè)計性的柔性顯示屏。
本次開發(fā)的產(chǎn)品具有以下要點:
芳族聚酰胺聚合物的設(shè)計技術(shù)
一般的芳族聚酰胺都是著色的聚合物。通過運用獨特的聚合物設(shè)計技術(shù),成功開發(fā)了具有超高硬度、耐熱性、無色透明的芳族聚酰胺聚合物。
精密的成膜技術(shù)
隨著溶液成膜技術(shù)的不斷深入發(fā)展,我們成功地最大限度發(fā)揮芳族聚酰胺的特性,在透明薄膜領(lǐng)域,以10GPa(Young's Modulus)的全球最高楊氏模量值、5ppm/K以下的熱膨脹系數(shù)實現(xiàn)了較高的鋼性和較高的耐熱性。
表面加工技術(shù)
軟板廠開發(fā)了一種專門用于透明芳族聚酰胺薄膜的涂層,這是一種結(jié)合了高硬度納米粒子和高分子分散劑的有機無機混合(Hybrid)層,通過在具有超高硬度、不易變形的芳族聚酰胺薄膜上縝密填充和均勻排列鈉米粒子獲得了極高的硬度;通過控制芳族聚酰胺薄膜和分散劑之間的親和性,獲得了較好的耐彎曲性。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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