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FPC廠:聽說了嗎,蘋果下一代芯片規(guī)劃曝光了

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1962發(fā)布日期:2022-06-20 11:57【

  據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解,早在2022年3月,Apple硬件工程高級副總裁John Ternus就明確提到了M1芯片的持續(xù)可擴(kuò)展性,因為它與傳聞中的Mac Pro相關(guān)。在推出具有M1 Max和M1 Ultra芯片配置的模塊化Mac Studio計算機(jī)后不久,Ternus談到了Apple的芯片過渡:“只剩下一款產(chǎn)品要走,MacPro。”

  根據(jù)Twitter泄密者VNchoco Taco的說法,Apple實際上還有另一件事:面向?qū)I(yè)人士的M1芯片的最終變體。M1系列中的最終SoC被認(rèn)為具有基于A15 Bionic的更新微架構(gòu)增強(qiáng)功能。現(xiàn)有的M1芯片陣容使用來自A14仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

  據(jù)FPC廠了解,最高端版本的M1將采用iPhone 13和iPad mini(第6代)等設(shè)備中的A15仿生芯片中更節(jié)能的“Blizzard”內(nèi)核和性能更高的“Avalanche”內(nèi)核。

  Twitter分析師Shrimp Apple Pro提供的另一次泄漏認(rèn)為,蘋果A系列SoC陣容中的下一個芯片將基于用于制造A14、A15和M1芯片的臺積電相同的5納米N5P工藝。

  DigiTimes早些時候的一份報告稱,蘋果將使用臺積電的4納米N4P工藝,盡管N4P令人困惑的是之前5納米工藝的第三代改進(jìn)版。這使得今年早些時候的泄密事件的可信度微乎其微,這表明A16芯片對A15芯片的改進(jìn)微乎其微。

  Shrimp Apple Pro進(jìn)一步聲稱A16芯片將利用LPDDR 5內(nèi)存,可將電源效率提高30%,同時提供高達(dá)1.5倍的性能提升。

  據(jù)FPC廠了解,雖然人們對最初預(yù)計將在蘋果下一代Mac Book Air中首次亮相的M2芯片知之甚少,但泄密者Shrimp Apple Pro在Twitter上的最新報道表明,M2SoC將向臺積電的3納米工藝邁進(jìn)一大步。

  完全跳過4nm制造,據(jù)稱M2芯片將是蘋果首款基于ARMv9的定制芯片,提供令人難以置信的每瓦性能。并轉(zhuǎn)化為便攜式封裝,具有更長的電池壽命、更高的性能和更少的熱限制。

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