軟板廠之高通讓蘋果每部iPhone的成本增加9美元!
據(jù)軟板廠了解,據(jù)瑞銀集團(tuán)(UBS)估計(jì),蘋果和高通之間為結(jié)束專利許可和侵權(quán)訴訟而達(dá)成的和解協(xié)議,將使蘋果向高通支付單筆60億美元的款項(xiàng),并讓蘋果每部iPhone的成本增加9美元。
周二,蘋果和高通提前結(jié)束了專利許可審判,宣布和解,蘋果將向高通支付具體數(shù)額尚未對(duì)外披露的款項(xiàng),并達(dá)成了合作協(xié)議。FPC小編在瑞銀集團(tuán)在一份研究報(bào)告中指出,這筆交易對(duì)高通公司非常有利。
瑞銀懷疑蘋果難以在高通之外為其2020年版iPhone找到新的5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。再加上針對(duì)iOS設(shè)備的5G調(diào)制解調(diào)器只有18個(gè)月的開(kāi)發(fā)時(shí)間,這顯然使蘋果處于“非常艱難的境地”。
高通一直不愿透露它在此次和解協(xié)議中將賺到多少錢,只是說(shuō)它預(yù)計(jì)下一季度每股收益將增加2美元。
瑞銀表示,蘋果為每臺(tái)設(shè)備支付的金額將在8至9美元之間。這對(duì)高通公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)“穩(wěn)妥的結(jié)果”,高于該公司此前提出的5美元。
此外,高通對(duì)蘋果每臺(tái)設(shè)備收取的提成費(fèi)用并不包括蘋果拖欠的版權(quán)費(fèi)用。瑞銀認(rèn)為蘋果拖欠的版權(quán)費(fèi)用在50億至60億美元之間。
電路板廠了解到,2020年,高通公司將重返蘋果的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)鏈,以及英特爾退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng),使得瑞銀提高了對(duì)高通股票的評(píng)級(jí)。瑞銀對(duì)高通的股票維持“中性”評(píng)級(jí),但已將其12個(gè)月的目標(biāo)價(jià)從55美元上調(diào)至80美元,而截至記者發(fā)稿高通的股價(jià)已漲到了79美元。
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表面處理:沉金
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層 數(shù):1層
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平板電腦天線FPC
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銅 厚:1OZ
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