折疊屏手機帶動電池軟板產(chǎn)業(yè)爆發(fā),但還有一個難點需要攻克
隨著智能手機技術的不斷更新迭代,柔性屏手機也開始嶄露頭角,或許將成為未來繼全面屏成為手機的下一個設計趨勢。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點,成為智能手機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設計中,柔性電路板勢必將會得到更廣泛的應用,但將電池軟板(柔性電路板)應用在智能手機中還面臨著許多的技術難點,這都成為當前廠商們需要攻克的重點。
智能手機的同質(zhì)化驅(qū)動著廠商們創(chuàng)新的需求,折疊屏手機便因此應運而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機,小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機的相關樣機。但折疊屏需要實現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術難點需要攻克,F(xiàn)PC的應用便是其中之一。
FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點,完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律,近年來成為PCB細分行業(yè)的領跑者。對此,《華強電子》記者采訪到了深圳市卡博爾科技有限公司市場部副總經(jīng)理趙前波,他認為:“目前在FPC方面,實現(xiàn)柔性屏并不難,主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊,要達到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發(fā)過程,針對電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性,我們會時刻關注這個領域并愿意從這方面去深度開發(fā)。”
林超文也表示:“FPC主要應用于移動終端類、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應用領域,特別是智能手機,也是FPC技術能力要求最高的領域,未來也將引領FPC的技術發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。”
在柔性屏手機中,由于需要多次且大量的進行折疊使用,因此對于手機內(nèi)部柔性電路板的要求會更高,相應使用面積也會進一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制,針對這一問題,林超文認為:“可以通過中間插座進行延長 , FPC拔插金手指進行補強。”
而卡博爾方面則提出了另一種解決方案,趙前波表示:“目前針對軟板和硬板的銜接方面,主要工藝和技術是制作軟硬結合板,有關尺寸問題,都不是問題。像我們這樣的生產(chǎn)廠家基本都會有生產(chǎn)超大、超寬的定制設備,目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結合板均運用250MM的寬幅材料,同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。我們已經(jīng)有批量性生產(chǎn)這樣的產(chǎn)品。所以針對尺寸,我想并不是主要問題,只是尺寸大了的確不方便生產(chǎn),對生產(chǎn)成本有所提高。
我們目前單面板最長的尺寸,一次性可以生產(chǎn)5米,雙面板和多層板可以生產(chǎn)1.5米,都已經(jīng)量產(chǎn)過,寬度最大尺寸可以生產(chǎn)500MM,目前的應用不是手機市場做這類特殊產(chǎn)品,這個技術和要求在行業(yè)內(nèi)算是很高挑戰(zhàn)性了。”
FPC在手機中應用增多將成為既定趨勢,這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題,如在折疊屏手機中大尺寸的應用等,當然這些問題已經(jīng)有相應的解決方案,但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本,只能依靠大量量產(chǎn)或者技術升級來解決。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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