fpc電路板的靜態(tài)設計和動態(tài)設計!
1.靜態(tài)設計
靜態(tài)設計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設計。通常,對于大部分雙面和多基板的設計,折疊的彎曲半徑最小應該是整個電路厚度的十倍。更多層數(shù)的電路(八層或更多)會變得非常堅硬,很難對它們進行折彎,所以不會出現(xiàn)任何問題。因此,對于需要嚴格彎曲半徑的雙面線路板,在折疊區(qū)域要將所有的銅走線設置在基板薄膜的同一面上。通過移除相對面上的覆膜,使折疊的區(qū)域近似于一個單面電路。
2.動態(tài)設計
動態(tài)電路的設計針對產(chǎn)品的整個生命周期中反復進行的彎曲,例如,印制機和磁盤驅動器的電纜。為了使動態(tài)電路達到最長的彎曲生命周期,相關的部分應該設計為一個單面電路,且銅在中心軸上。中心軸是指一個理論上的平面,它在構成電路的材料的中心層。通過在銅的兩面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜,銅箔將準確的放在中心位置,并在折彎或彎曲期間所受壓力最小。
需要高動態(tài)彎曲周期和高密度的多層復雜性設計現(xiàn)在可通過使用各項異性的(z軸)粘結劑將雙面或多層電路連接到單面電路中實現(xiàn)。彎曲僅發(fā)生在單面組裝的地方,動態(tài)彎曲區(qū)域以外屬于多層獨立區(qū)域,這里不受彎曲的危及,可以安裝復雜的配線和需要的元器件。
為確保成品電路板的可靠運行,所有的這些因素在設計過程中都必須被考慮到。以下是增加柔性的一些技巧:
1)為了提高動態(tài)柔性,具有兩層或更多層的電路應該選擇電鍍板。
2)建議保持最小的彎曲數(shù)。
3)導線要交錯排列,以避免I 型微聚柬效應,導線路徑要正交,以便于彎曲。
4)彎曲區(qū)域,不要放置焊盤或通孔。
5)在任何彎曲區(qū)域附近不要放置陶瓷器件,從而避免涂覆層不連續(xù)、電鍍層不連續(xù)或其他應力集中出現(xiàn)。應該保證在完成的組裝中沒有扭曲。扭曲可能造成電路外邊緣不應有的應力。消隱過程中出現(xiàn)的任何毛刺或不規(guī)則可能導致電路板破裂。
6)工廠成形加工應為首選。
7)在彎曲區(qū)域中,導體厚度和寬度應保持不變。在電鍍或其他的涂覆層中應該有變化,以避免導線成頸狀收縮。
8)在fpc電路中制作一個狹長的切口,允許不同的木質支架向不同的方向彎曲。盡管這是最大化功效的有效手段,但是切口處容易造成撕裂以及裂口的延伸,這個問題可通過在切口的末端制作一個鉆孔來預防,用剛性板或一片厚的柔性材料或聚四氟乙烯來加固這些區(qū)域(Finstad ,2001)。另一種方法是使切口盡可能地寬,并在切口的末端制造一個完整的半圓。如果無法加固,在距離切口末端1I2in 的地方,電路不能被彎曲。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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