軟板之淺談皮秒紫外激光工藝原理及優(yōu)勢
近年來,隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,采用紫外激光器切割FPC覆蓋膜逐漸成為主流,生產(chǎn)規(guī)模也逐年擴(kuò)大。盡管如此,業(yè)內(nèi)在采用激光加工FPC覆蓋膜時,若激光器性能存在缺陷或工藝參數(shù)選擇不恰當(dāng),極易導(dǎo)致切割邊緣發(fā)生碳化,由于碳具有導(dǎo)電性,會使后續(xù)所制作的電子元器件發(fā)生微短路,產(chǎn)品良率不高。
1,什么是PI覆蓋膜?
柔性線路板(Circuit,F(xiàn)PC) Printed (Flexible覆蓋膜,主要成分為聚酰亞胺(Polyimide,PI),又稱為軟板。通常工業(yè)所使用的PI薄膜借助于粘合劑附著于紙質(zhì)基底,呈卷狀儲藏,工業(yè)界也稱之為PI覆蓋膜,聚酰亞胺是分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)狀結(jié)構(gòu)的耐高溫聚合物,具有優(yōu)異的綜合性能,而 耐熱 和耐輻射性 能在目前工業(yè)化生產(chǎn)的高分子材料中極為突出。高溫下具有突出的介電性能、機(jī)械性能、耐輻射性能和耐磨性能,廣泛用于航空、電子、電器等精密機(jī)械方面。
自五十年代末發(fā)現(xiàn)了聚酰亞胺優(yōu)良熱穩(wěn)定性和力學(xué)性能以來,人們對這類聚合物的研究一直很活躍。然而,難以加工和較高的制造成本卻嚴(yán)重限制了它的應(yīng)用。
在FPC中,覆蓋膜的作用如下:
保護(hù)銅箔不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化;
為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋,如不需要鍍金的區(qū)域用PI覆蓋起來;
在后續(xù)的表面貼裝工序中,阻焊作用。因此,在工業(yè)生產(chǎn)中要求對覆蓋膜相應(yīng)的位置進(jìn)行窗口切割,同時不同電子線路所要求的覆蓋膜切割窗口的尺寸和類型都不一樣。
目前FPC覆蓋膜大批量生產(chǎn)所采用的工藝為傳統(tǒng)沖壓方法,該工藝存在精度低、耗費(fèi)人力物力,且加工環(huán)境粉塵和噪音污染較大等問題。
2,加工原理
采用納秒激光作用高分子材料時,若光子能量高于材料的某些化學(xué)鍵,激光光子可以使材料的化學(xué)鍵直接斷裂,產(chǎn)生以光化學(xué)作用為主的“冷”加工過程。因此,相對于1064nm紅外激光和532nm綠激光,355nm紫外激光更加適合于PI薄膜的切割。
即便如此,在光子能量高于材料的化學(xué)鍵能的同時,若激光能量密度達(dá)到材料的熱損傷閾值,電路板相互作用不僅為光化學(xué)過程,還存在光熱轉(zhuǎn)換過程,隨著熱量的產(chǎn)生和積累,材料溫度不斷上升。有相關(guān)研究表明,當(dāng)聚酰亞胺溫度高于600℃時,相對于C元素,N和O的比例會不斷減小,這也是皮秒紫外激光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)時,PI發(fā)生碳化的原因。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
-
-
型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
-
-
型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
-
-
型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
同類文章排行
- 【技術(shù)分享】PCB填孔及FPC軟板填孔制程講解
- 柔性線路板之深聯(lián)趣味運(yùn)動會樂翻天!
- 電池fpc廠為您盤點2015中國線路板/柔性線路板廠行業(yè)排行(PCB 百強(qiáng)企業(yè)),看看您的公司在里面嗎
- fpc之2019年度中國電路(CPCA)百強(qiáng)排行榜震撼發(fā)布!
- 實拍FPC生產(chǎn)全流程
- 日本開發(fā)LCP軟板,或預(yù)示FPC材料革命紅利到來
- 失業(yè)和倒閉潮“前后夾擊” 柔性電路板制造黯然神傷
- FPC廠資訊:如果有多一張車票,介不介意和我一起走?
- 深聯(lián)軟板廠又獲獎了!??!世界很忙,沒空關(guān)注不優(yōu)秀
- 軟板廠之請人吃飯,不如請人出汗!
最新資訊文章
- 新能源汽車智能化浪潮下,電池 FPC 如何邁向更高集成與智能化?
- 電池軟板在新能源浪潮下,如何開啟應(yīng)用新征程?
- 一文讀懂柔性線路板的市場環(huán)境
- 軟板廠關(guān)于FPC一些區(qū)域的設(shè)計要求
- 獨(dú)立如春,自在芳華——深聯(lián)電路女神節(jié)活動
- 感恩有你,感謝相伴 | 贛州深聯(lián)2024年度榮譽(yù)員工頒獎典禮今日隆重舉行!
- 2024-2030年FPC行業(yè)深度調(diào)研及投資前景報告
- 我們又雙叒叕加餐啦!
- 邀請函——NEPCON JAPAN 2025 展會期待您的蒞臨指導(dǎo)!
- 熱血開賽!深聯(lián)電路專屬硅 PU 籃球場燃情啟幕!
共-條評論【我要評論】