新款蘋果iPhone軟板MPI將取代LCP
2月20日消息,新款蘋果iPhone消息漫天,根據(jù)供應(yīng)鏈透露,其中,內(nèi)部規(guī)格設(shè)計(jì)變化較大的軟板材質(zhì)之爭(zhēng)進(jìn)入尾聲,據(jù)了解,蘋果已經(jīng)定調(diào),原本計(jì)劃用的LCP(液晶高分子樹(shù)脂材料)軟板確定敗陣,改由MPI(Modify PI;異質(zhì)PI)軟板取代,同時(shí)蘋果也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行新款iPhone軟板訂單的分配,預(yù)計(jì)2周內(nèi)將完成。
不過(guò)這2種軟板材質(zhì),目前都還有良率的問(wèn)題需要克服,因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用,也還有變量,只能確定,如果蘋果要生產(chǎn)5G版iPhone,那么軟板廠就一定要想辦法把良率拉上來(lái)。
據(jù)軟板相關(guān)供應(yīng)商表示,LCP質(zhì)量確實(shí)還是比MPI好上許多,因此還是非常適用制造微波、毫米波設(shè)備,而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性,都是它的優(yōu)點(diǎn),所以LCP可用于制造高頻元件。
不過(guò)LCP但是卻有2大致命傷,是蘋果決定放棄的關(guān)鍵,第一是LCP材質(zhì)的收縮率太高,導(dǎo)致生產(chǎn)難度高,第二則是成本問(wèn)題,換言之,LCP本身材質(zhì)過(guò)高的收縮率,成為它最大的問(wèn)題點(diǎn)。
另外,LCP的原料供應(yīng)也是一大問(wèn)題,目前只有日本廠商可以提供,包括村田跟Kuraray,其中還是以村田產(chǎn)能規(guī)模較大,但是LCP擴(kuò)產(chǎn)成本高,原料商能不能順利擴(kuò)產(chǎn),加上因?yàn)樵瞎?yīng)商集中在日廠,因此一旦像之前2011年311大地震的天災(zāi)又出現(xiàn),會(huì)不會(huì)讓LCP原料瞬間斷鏈,也是蘋果考慮的因素之一。
至于MPI,其材料特性包括介電常數(shù)、防潮性和傳輸損失表現(xiàn)皆于PI(聚酰亞胺薄膜)及LCP之間,但是它的材料收縮率不若LCP那么嚴(yán)重,盡管材料特性沒(méi)有LCP好,但是蘋果仍決定通過(guò)強(qiáng)化設(shè)計(jì)等方式,來(lái)彌補(bǔ)材料的落差。
供應(yīng)商指出,5G的傳輸速率快,因此需要更多的天線來(lái)強(qiáng)化通訊,這是跟之前3G、4G不同的地方,一般來(lái)說(shuō),5G的天線大多需要用到3-5根不等,在手機(jī)內(nèi)部空間有限的現(xiàn)實(shí)狀況下,軟板成為取代傳統(tǒng)天線的首選,但是軟板材質(zhì)差異大,生產(chǎn)商的良率狀況將是能否盡快導(dǎo)入的關(guān)鍵突破點(diǎn)。
事實(shí)上,3C電子產(chǎn)品應(yīng)用軟板天線并非新技術(shù),過(guò)去蘋果iPhnoe產(chǎn)品也曾采用,只是無(wú)線通訊產(chǎn)品由3G演化到4G,甚至即將登場(chǎng)的5G通訊,對(duì)產(chǎn)品規(guī)格要求更加嚴(yán)苛,藉由軟板天線才能因應(yīng)更高頻、高速、低訊號(hào)流失傳輸?shù)男枨蟆kS著5G通訊逐步登場(chǎng),市場(chǎng)對(duì)5G軟板材料需求也將進(jìn)一步提升。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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