軟板廠之藍(lán)牙在工業(yè)中有什么作用
藍(lán)牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是藍(lán)牙技術(shù)規(guī)格的最新成員,僅憑著鈕扣大小的電池供電,就能夠使物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的產(chǎn)品運(yùn)行數(shù)年。其設(shè)計(jì)的初衷是要實(shí)現(xiàn)低功耗,通常覆蓋范圍只有數(shù)公尺,透過間歇式喚醒的方式在高延遲下傳輸少量數(shù)據(jù)。這種特性對于傳感器而言是最佳的選擇,并早在2010年就開始在各個領(lǐng)域中嶄露頭角。
這項(xiàng)技術(shù)直到一、兩年后才以心率表帶和智能手表的形式推出上市,隨后即被應(yīng)用于智能手機(jī)iPhone 4S- 蘋果市面上推出的第一款可支持藍(lán)牙低功耗手機(jī)中,進(jìn)而推動藍(lán)牙低功耗市場的快速發(fā)展。
事實(shí)上,對于當(dāng)時的智能手機(jī)用戶而言,能夠以低功耗的方式將手機(jī)串連至各種產(chǎn)品是一種非常新奇的體驗(yàn)。之后,許多軟板廠等制造商便開始跟隨潮流,希望他們的產(chǎn)品也能具備連接智能手機(jī)的功能。
因此,物聯(lián)網(wǎng)和云端連結(jié)也就自然而然的應(yīng)運(yùn)而生,使智能手機(jī)能夠與任何事物相連接并且可以連接網(wǎng)絡(luò)(從云端讀取或下載信息)。在這種巨大的變革下,產(chǎn)品中的固件升級,智能手機(jī)開始能夠控制玩具直升機(jī),而無線鏈接功能也逐漸取代了有線電纜在部分領(lǐng)域中的應(yīng)用。
到了2015年,藍(lán)牙低功耗已漸漸地變得耳熟能詳,許多PCB等制造商突然開始將其應(yīng)用于較長距離的通訊、大量的數(shù)據(jù)傳輸以及嚴(yán)苛的ISM應(yīng)用,與藍(lán)牙低功耗最初的設(shè)計(jì)目的大不相同。現(xiàn)在更在高階的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中有了偌大的進(jìn)展。
這種變革也讓藍(lán)牙低功耗在許多全新的領(lǐng)域中展現(xiàn)了其獨(dú)特的價值。從核心的工業(yè)應(yīng)用到高階的家用電器,甚至是當(dāng)紅的訊號系統(tǒng),藍(lán)牙低功耗正在先前未曾涉及的市場領(lǐng)域中崛起。
現(xiàn)在,藍(lán)牙低功耗已可取代包含有線及無線技術(shù)的特定解決方案。然而,隨著藍(lán)牙低功耗持續(xù)地發(fā)展,并適用于許多全新應(yīng)用中,更多的挑戰(zhàn)也將接踵而來。其中,標(biāo)準(zhǔn)化的“戰(zhàn)爭”是目前面臨最大的問題,即便這種挑戰(zhàn)是技術(shù)發(fā)展過程中必經(jīng)的階段,需要長時間的演進(jìn)便得以解決。
目前軟板廠已經(jīng)可以預(yù)想得到,某些應(yīng)用將會因?yàn)樗{(lán)牙低功耗的發(fā)展而受到巨大的影響。以照明為例,ZigBee憑著智能燈泡和Wi-Fi網(wǎng)關(guān)的網(wǎng)絡(luò)連接而占據(jù)整個市場。而現(xiàn)在,藍(lán)牙低功耗可以透過星狀拓?fù)?,以透過中央或智能手機(jī)來控制多個燈泡。不過,由于ZigBee在網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渲羞\(yùn)行,意味著訊息可以透過節(jié)點(diǎn)傳送,且傳輸范圍也可以突破網(wǎng)關(guān)限制。
關(guān)于這點(diǎn),若藍(lán)牙網(wǎng)狀拓樸技術(shù)透過高效能的方法進(jìn)行設(shè)計(jì)(例如:不使用洪泛路由算法),且整個解決方案具有穩(wěn)健的安全性,也能夠達(dá)到與ZigBee相同的能力。至于那些已部署ZigBee解決方案的裝置,未來是否會顯得多余呢?其實(shí)不盡然。試想一下,如果ZigBee網(wǎng)絡(luò)中的一個節(jié)點(diǎn)添加了藍(lán)牙低功耗,或者,某個網(wǎng)關(guān)內(nèi)含有一個藍(lán)牙低功耗接口,會出現(xiàn)什么樣的情況呢?
當(dāng)然還有其它的使用案例,例如機(jī)器與機(jī)器間的聯(lián)機(jī)(M2M)、電纜替換、資產(chǎn)追蹤和自動化控制等,皆能透過工業(yè)裝置中的藍(lán)牙低功耗來提升傳輸質(zhì)量。目前,包括以太網(wǎng)絡(luò)、ZigBee、Wi-Fi、Sub-1 GHz等多種物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)已在工業(yè)領(lǐng)域中占有一席之地,而藍(lán)牙低功耗也可以輕松地讓這些技術(shù)更加完善。線路板廠需要專注發(fā)展的是簡化技術(shù),以創(chuàng)造一個更豐富的無線技術(shù)組合方案,如同一把易使用且多功能的瑞士刀。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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