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軟板排線板阻抗板

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4165發(fā)布日期:2019-12-31 05:14【

軟板生產(chǎn)制作工藝流程: 
   1. 投料:  
   2. 使用的板料類型、板料厚度、銅箔厚度必須按MI要求生產(chǎn)。  
   3. 阻抗板不接受自壓芯板的方式以及銅面微蝕的方式進行制作。(壓合厚度及銅厚無法完全控制在范圍內(nèi))
   4. 內(nèi)層線路:   
   5. 對位曝光前菲林線寬、線隙檢測,對菲林進行品質(zhì)檢查,避免定位問題出現(xiàn)。 
   6. 對位曝光時必須先做首板QA用百位鏡檢測阻抗線寬/線距在MI所要求的范圍內(nèi)及開/短路等問題,合格才可 批量生產(chǎn)。 
   7. 曝光生產(chǎn)過程中,每生產(chǎn)1PNL板用粘塵轆清潔菲林一次;每生產(chǎn)25PNL對菲林進行品質(zhì)檢查一次和用酒精 對曝光玻璃、麥拉清洗一次。 
   8. 阻抗板盡量避免返工。(不要采用阻抗板做曝光尺,生產(chǎn)時可采用其它板來做)
   9. 顯影放板時必須將有阻抗線控制那一面朝下放板,如兩面都有阻抗線的板,阻抗線較多或線路較密的一面朝 下放板生產(chǎn)。    
      阻抗線寬(阻抗條及板內(nèi)阻抗線)要求控制在要求的中上限。
    例如:阻抗線寬要求:0.20mm,公差+/-10%, 那么柔性線路板蝕刻后要求阻抗線寬控制在0.20mm--0.22mm之間。(因棕化時有微蝕或返工,對線寬有一定影響) 
    蝕刻放板時需將有阻抗線控制那一面朝下放板,如兩面都有阻抗線的板,阻抗線較多或線路較密的一面朝下 放板生產(chǎn)。 
    阻抗板必須先做首板滿足要求后才能批量生產(chǎn),如不合格,需重新做首板,直到合格后才可批量生產(chǎn)。 
    阻抗板批量生產(chǎn)過程中必須加嚴(yán)檢測頻率,每生產(chǎn)30PNL做一次線寬檢測,發(fā)現(xiàn)異常及時知會相關(guān)人員跟進 改善。  
     AOI: 
  阻抗線如有開路及缺口,可以進行邦線,但邦線后必須加嚴(yán)檢測,保證邦線后的阻抗線線寬及結(jié)合力能夠滿 足要求。  
    阻抗條上如有開路及缺口,同樣必須邦線,其在后序的阻抗檢測中,檢測阻抗條的結(jié)果同樣可以代表生產(chǎn)板 的阻抗情況。  
    棕化:  
  必須先做首板確認OK后才能批量生產(chǎn)。 
    阻抗板至多返工一次。(因前處理有微蝕,返工次數(shù)過多,會造成線幼、減少線路銅厚影響阻抗值) 
     壓合:  
   使用的銅箔、PP片及層壓結(jié)構(gòu)必須按FPC MI要求生產(chǎn)。 
   注意壓板參數(shù)的控制,盡可能保證板厚的一致性。  
   阻抗板壓合工序沒有生產(chǎn)過的板,需先做2--5PNL首板進行壓合,壓合后給QA用長臂板厚測量儀全測板厚及 全檢板面品質(zhì),并送物理室作微切片分析各介電層厚度、銅厚,并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)及報告。  
   每批阻抗板經(jīng)過壓合后,QA均需按30%的比例對板厚、板面品質(zhì)檢測,確認厚度是否滿足MI要求,并進行相.

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其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00163A
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
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其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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