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電池軟板廠之Q2印度智能手機出貨量減少近50%

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3328發(fā)布日期:2020-07-23 11:24【

  電池軟板廠據(jù)外媒GSMArena消息,Canalys的一份最新報告數(shù)據(jù)顯示,2020年第二季度印度智能手機市場相比去年同比減少了一半的出貨量。

  在疫情封鎖期間,印度國內(nèi)的智能手機被歸類為非必需品,甚至連亞馬遜和Flipkart等巨頭都禁止在印度分銷手機產(chǎn)品,這種僵局一直持續(xù)到5月中旬。Canalys報告數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,印度整體的智能手機出貨量只有1730萬臺,這比2019年第二季度的3300萬臺同比下降了48%。

第二季度印度智能手機出貨量同比減少近一半

  由于中國手機pcb廠商在印度市場的強大市場份額,第二季度手機出貨量的下降對其影響很大。小米受影響最大,數(shù)據(jù)顯示,該手機廠商在2020年第二季度的印度市場交付了530萬臺手機,而2019年第二季度則為1030萬臺。

第二季度印度智能手機出貨量同比減少近一半

  此次疫情對印度國內(nèi)的智能手機市場造成了極大的沖擊,顯然,這是印度智能手機市場動蕩的時期。眾多手機軟板廠商紛紛在印度推出新的機型,以期重新占領(lǐng)市常三星最近在印度進行了大量投資,蘋果和富士康也是如此。諸如Facebook、英特爾和谷歌之類的主要技術(shù)公司都對發(fā)展印度本地業(yè)務(wù)產(chǎn)生了興趣。

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平板電腦攝像頭FPC
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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補強

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