軟板的工藝、性能指標(biāo)和測試方法
?軟板的工藝、性能指標(biāo)和測試方法
FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能,發(fā)揮出最佳作用。在FPC軟板測試中,可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組,來保障FPC軟板測試的穩(wěn)定性和效率性。
FPC軟板工藝中曝光就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面,通常采用感光法進(jìn)行,曝光完成后,F(xiàn)PC軟板廠的線路就基本成型了,干膜能使影像轉(zhuǎn)移,還能在蝕刻過程中保護(hù)線路。PI蝕刻是指在一定的溫度條件下,蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴灑到銅箔的表面,與銅發(fā)生氧化還原反應(yīng),再經(jīng)過脫膜處理后形成線路。開孔的目的是為了形成原件導(dǎo)體線路和形成層間的互連線路,開孔工藝常用于雙層FPC上下兩層的導(dǎo)通連接。
FPC軟板的性能指標(biāo)除了使用壽命、可靠性能和環(huán)境性能之外,對于FPC的性能測試還包含耐折性、耐撓曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等等。
FPC軟板的耐折性和耐撓曲性與銅箔的材質(zhì)、厚度和基材所用的膠的型號(hào)、厚度以及絕緣基材的材質(zhì)、厚度有關(guān)。FPC軟板組裝工藝中,雙層和多層FPC銅箔壓合時(shí)對稱性好,那么其抗折性和抗彎曲性能也會(huì)更好。
FPC軟板性能測試,需要用到專業(yè)的設(shè)備,其中大電流彈片微針模組具有穩(wěn)定的導(dǎo)通作用,其一體成型的彈片式設(shè)計(jì),有著整體精度高、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn),在大電流傳輸中,可承載1-50A范圍內(nèi)的電流,具備可靠的過流能力,電流流通于同一材料體內(nèi),電壓恒定,電流無衰減,性能穩(wěn)定可靠。
在小pitch中,大電流彈片微針模組可應(yīng)對0.15mm-0.4mm 之間的pitch值,并保持穩(wěn)定的連接,不卡pin不斷針,表現(xiàn)力和使用壽命都很優(yōu)越。彈片經(jīng)過鍍金加硬后,平均使用壽命能達(dá)到20w次以上,可大大提高FPC軟板的測試效率,在高頻率測試中也無需經(jīng)常更換,因此可避免材料浪費(fèi)和不必要的損失。
FPC軟板測試,無論是從性能還是性價(jià)比方面來看,大電流彈片微針模組都是非??煽康倪x擇,具有無可替代的優(yōu)勢,既能保障測試的穩(wěn)定性,又具有高使用壽命,可提高FPC軟板測試效率,保證FPC軟板的質(zhì)量。
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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材 料:雙面無膠電解
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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平板電腦天線FPC
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層 數(shù):2層
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材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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