軟板廠是怎么解決線路板生產(chǎn)時(shí)發(fā)生的問題的
本文主要介紹軟板廠生產(chǎn)PCB剛線線路板及FPC軟性線路板生產(chǎn)過程中均會(huì)時(shí)常碰到的問題及對(duì)策:
一、線路工段出現(xiàn)干膜或濕膜處理后在蝕刻線路時(shí)出現(xiàn)側(cè)蝕,凹蝕現(xiàn)象,導(dǎo)致線寬不足或線路不平整。究其原因不外乎與干濕膜材料選擇不當(dāng),曝光參數(shù)不當(dāng),曝光機(jī)性能不良。顯影,蝕刻段噴頭調(diào)節(jié),相關(guān)參數(shù)調(diào)節(jié)不合理,藥液濃度范圍不當(dāng),傳動(dòng)速度不當(dāng)?shù)认盗锌赡軐?dǎo)致出現(xiàn)問題的原因。然而我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)經(jīng)過檢查以上參數(shù)及相關(guān)設(shè)備性能并沒有異常,然而在做板時(shí)依然會(huì)出現(xiàn)線路板過蝕,凹蝕等問題。究竟是什么原因呢?
二、在做PCB圖形電鍍,PCB、FPC終端表面處理如沉金,電金,電錫,化錫等工藝處理時(shí),我們常會(huì)發(fā)現(xiàn)做出來的板在干濕膜邊緣或阻焊層邊緣出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象,或大部份板出現(xiàn),或部份地方出現(xiàn),無論是哪一種情況都會(huì)帶來不必要的報(bào)廢或不良為后工段加工帶來不必要的麻煩,乃至最終報(bào)廢,令人心痛!究其原因分析大家通常會(huì)想到是干濕膜參數(shù),材料性能出現(xiàn)問題;阻焊如硬板用的油墨,軟板用的覆蓋膜有問題,或在印刷,壓合,固化等工段出現(xiàn)了問題。的確,這些地方每一處都可以能引起此問題發(fā)生。那么我們同樣也困惑的是經(jīng)檢查以上臺(tái)階工段并沒有問題或有問題也解決了,但依然會(huì)出現(xiàn)滲鍍的現(xiàn)象。究竟還有什么原因沒查出來呢?
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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