軟板廠:PCB“漲”聲又起!四大半導體材料龍頭發(fā)布漲價函
近日,受上游原材料價格大幅上漲,覆銅板龍頭建滔積層板、威利邦、焦作奧瑞旺、全球玻纖巨頭中國巨石亦等PCB板材廠商紛紛發(fā)布漲價通知,PCB行業(yè)“漲”聲又起。
據(jù)軟板廠了解,PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游是PCB原材料,包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。在原材料中,又以覆銅板作為PCB制造的核心基材,占PCB原材料成本最高,在PCB產(chǎn)業(yè)鏈擁有一定的議價能力。而覆銅板的原材料中,銅箔占30%~50%,玻纖占25%~40%,樹脂占總成本的25%~30%。
威利邦
8月28日,威利邦發(fā)布《關(guān)于調(diào)整覆銅板產(chǎn)品價格的通知》,通知表示,由于近期主要化工原材料價格大幅上漲,導致公司已無法承受生產(chǎn)成本的上漲,公司決定自即日起對覆銅板產(chǎn)品價格作如下調(diào)整:HB上調(diào)5元/張,22F、CEM-1上調(diào)10元/張。
焦作奧瑞旺
8月30日,焦作奧瑞旺也發(fā)出了調(diào)價通知,表示由于近期鋁價、銅箔及原材料大幅上漲,公司生產(chǎn)成本上漲,迫于成本壓力,從2021年8月30日起,公司產(chǎn)品所有厚度加價:中高導鋁基覆銅板+5元/平方米。
覆銅板龍頭建滔積層板
9月6日,覆銅板龍頭建滔積層板發(fā)布了調(diào)漲板料價格事宜通知。建滔積層板表示,由于原材料價格屢創(chuàng)新高,為緩解生產(chǎn)成本壓力,公司從本月起對板材(所有厚度)HB/VO+,加價RMB10/HKD10。
全球玻纖巨頭中國巨石亦
據(jù)軟板廠了解,同在9月6日,全球玻纖巨頭中國巨石也發(fā)布調(diào)價通知。通知表示,受到全球疫情影響,近期原材料、能源和勞動力成本大幅上漲,尤其天然氣價格上漲更是出乎意料,玻纖產(chǎn)品制造成本陡然上升。
為了更好地向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),公司決定自2021年10月1日起對玻纖紗及制品價格分別上調(diào)(已簽訂合同的仍按原合同執(zhí)行),具體調(diào)整如下:熱固類直接紗上調(diào)不低于200元/噸;熱塑增強紗、玻纖制品上調(diào)不低于300元/噸;合股紗、短切原絲上調(diào)不低于400元/噸。
據(jù)軟板廠了解,,上述四家企業(yè)的漲價緣由基本相同,一是原材料方面的成本轉(zhuǎn)嫁,即近期受到覆銅板上游銅箔、環(huán)氧樹脂、電子玻璃布等原材料價格的持續(xù)快速上漲,對覆銅板價格形成較強的合理成本支撐;二是需求方面帶動,受到國內(nèi)利好政策的不斷落地,三季度國內(nèi)汽車迎來全面回暖,因此下游汽車、家電消費旺盛使得覆銅板的需求增加,覆銅板的漲價得以順利實現(xiàn)和傳導。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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