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深聯(lián)電路板

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軟板廠告訴你軟性印刷電路板的起源

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人氣:3528發(fā)布日期:2021-01-03 10:15【

軟板開始于1960年,V Dahlgreen在熱可塑性薄膜上貼附金屬箔線路圖形。一段時(shí)間后,則以替代扁平排線(Flat Cable),在柔軟的絕緣板上形成印刷電路板線路圖案。1960年代末期,PI (Polymide)系基材薄膜被導(dǎo)入使用后,至今軟板仍持續(xù)快速發(fā)展中?早期軟板主要應(yīng)用在小型薄形電子機(jī)器構(gòu)裝、硬板間的連接(無需使用連接器)等領(lǐng)域。

1970年代末起,則逐漸應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、印表機(jī)、汽車音響、硬碟機(jī)。目前日本軟板應(yīng)用市場(chǎng)仍以消費(fèi)性電子產(chǎn)品為主,美國(guó)則由以往的軍事用途逐漸轉(zhuǎn)成消費(fèi)民生用途。

在生產(chǎn)方式上,因軟板材質(zhì)相當(dāng)軟、加工時(shí)外形不易固定,因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產(chǎn)方式;至于大型軟板廠則多采成本低、產(chǎn)能大的Roll to Roll連續(xù)生產(chǎn)方式,所以訂單多來自照相機(jī)、硬碟機(jī)等電腦周邊產(chǎn)品為主。另外,在制程技術(shù)方面,雖然軟板不屬電子產(chǎn)品的主要構(gòu)造板,制程較簡(jiǎn)單,但難度卻不比硬板來得低。

 

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銅   厚:1OZ
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
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其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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