常見的軟板組合線詳解
隨著技術(shù)的發(fā)展,軟板廠模切產(chǎn)品也越來越精密、復(fù)雜,很多時候一款成型的產(chǎn)品至少需要經(jīng)過多道的工藝流程。為了提高工作效率及產(chǎn)量,軟板模切組合線也應(yīng)運(yùn)而生,每臺模切機(jī)只專注處理某一個片段的工作,根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)需求,設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品生產(chǎn)需求的組合線,可一定程度上節(jié)約生產(chǎn)工人數(shù)量,實(shí)現(xiàn)一定程度的自動化生產(chǎn)。
今天就帶大家簡單了解一下模切生產(chǎn)中常用的模切組合線:
01
FPC軟板PSA膠帶模切套位線
FPC主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、導(dǎo)航儀、汽車平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的PCB版的FPC軟板PSA膠帶模切應(yīng)用。
機(jī)臺組合
三工位貼合機(jī) 4臺+高速小孔套位模切機(jī) 3臺+電腦獨(dú)立切片機(jī) 1臺
工藝流程
材料復(fù)合→沖切產(chǎn)品內(nèi)孔→排廢復(fù)膠→沖產(chǎn)品外框→排廢→切片成型收料
02
帶耳朵雙包邊石墨套位線
產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、等數(shù)碼熱導(dǎo)材料或醫(yī)療產(chǎn)品的輔料,雙面包邊類產(chǎn)品的工藝模切。
兩工位貼合機(jī) 1臺+三工位貼合機(jī) 3臺+高速小孔套位模切機(jī) 3臺+電腦獨(dú)立切片機(jī) 1臺
工藝流程
材料復(fù)合→上異步模切石墨并完成排廢→排廢廢紙→復(fù)合啞膜→貼合雙面膠→沖切產(chǎn)品外框→排外框廢料→裁切成型
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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