電池FPC適合用哪些輔材
電池FPC輔材只是用來輔助安裝與適應使用環(huán)境。主要有下面幾種:
1、FR4-質(zhì)地較硬,有0.15-2.0mm得不同厚度,主要用在軟板焊接處的反面,作為加強,方便焊接穩(wěn)定可靠;
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
2、PI膠帶-質(zhì)地較軟,可彎曲,主要用在金手指區(qū)域的加厚加強,便于插拔;
PI膠帶,全名是聚酰亞胺膠帶。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進口有機硅壓敏膠粘劑,具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣(H級)、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣,以及鋰電池正負極耳固定。
3、鋼片-質(zhì)地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補強,比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高;
鋼片,材料為原裝進口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。
4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜,用于線路板壓合工序,經(jīng)專門的工藝設計,可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上,具有良好的阻膠、塞孔效果。
5、EIM電磁膜-貼于FPC表面,用于屏蔽信號干擾;
EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法,可以在不同襯底的(PET/PC/玻璃等)基材上鍍屏蔽材料,以極低的電阻實現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。
6、導電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合,導電,可實現(xiàn)鋼片接地功能;
導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導電材料連接在一起,使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導電膠已成為一種必不可少的新材料。
7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼,以及FPC與客戶產(chǎn)品組裝固定;
柔性FPC輔材的使用,最終要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來決定。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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