FPC的制作流程
1.切開材料
這是每個(gè)FPC柔性線路板生產(chǎn)都必須經(jīng)歷的過程,對(duì)基材進(jìn)行初步裁剪,這樣做的目的是為了盡可能的減少多于的浪費(fèi)。開料的時(shí)候裁剪較大的話就會(huì)使得多余材料造成浪費(fèi)。
2.化學(xué)清洗
這一步主要是為了清洗掉導(dǎo)電基材上面的氧化層,銅箔上面的氧化銅如果不清洗的話,會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生持續(xù)性的氧化,這對(duì)于FPC線路板的實(shí)際使用壽命是一種損耗。
3.內(nèi)層抗蝕干膜(FPC柔性線路板)
這一步首先是要將線路制作到菲林上面,在使用曝光機(jī)將菲林上面的線路曝光在貼附了抗蝕干膜(感光膜)的基材上面,這樣就可以將線路轉(zhuǎn)移到銅箔上面。
4.酸性蝕刻(FPC軟板線路蝕刻)
使用化學(xué)蝕刻的時(shí)候,對(duì)于FPC軟板是采用鹽酸或者硫酸等酸性容易,但在蝕刻硬質(zhì)線路的時(shí)候是使用氨水等容易顯酸性。
5.化學(xué)清洗
這一步是為了防止蝕刻所殘存的溶液在線路中,之后在使用等離子清洗掉FPC線路板上面的異物。
6.內(nèi)層覆蓋膜對(duì)位
在這一步驟之前首先要將軟板覆蓋膜的外型制作成形,再將覆蓋膜和FPC線路板進(jìn)行對(duì)位使用烙鐵在焊盤上進(jìn)行初步固定。
7.壓合
壓合分為快壓和慢壓,對(duì)于這種還要經(jīng)過多次壓合的制作過程,初次壓合都是使用快壓機(jī),這個(gè)時(shí)候會(huì)將壓合后所允許的最大厚度在資料中標(biāo)準(zhǔn)清楚。壓合后進(jìn)行檢查是否有壓合氣泡、溢膠等問題。
8.烘烤
這一步是為了將線路板和膠之間的充分結(jié)合,銅箔和覆蓋膜之間使用的膠在高溫烤之后流動(dòng)平鋪,將使得結(jié)合更加完整
9.在FPC線路板上面印刷字符
也是要將菲林上面的字符,制作到網(wǎng)版上面,在使用網(wǎng)版將字符印刷到FPC線路板上面。檢查字符是否有漏印或者少印等現(xiàn)象。
10.終檢
這是所有FPC線路板都必須進(jìn)行的一個(gè)過程,這是柔性線路板在生產(chǎn)車間檢驗(yàn)的最后一道保證。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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