聚酯纖維在電池FPC中的應(yīng)用
1、核殼型復(fù)合聚酯纖維
核殼型復(fù)合聚酯纖維是一種可用于電池FPC的增強(qiáng)材料。例如一種以各向異性熔融的芳香聚酯為核和柔性熱塑性聚合物為殼的核殼型復(fù)合纖維,該復(fù)合纖維具有良好的可織性,高強(qiáng)度,具有優(yōu)良的耐久性,耐熱性和耐磨性。熔融結(jié)晶聚酯為核和柔性熱塑性聚合物為殼的核殼型顆粒復(fù)合纖維,該復(fù)合纖維具有高強(qiáng)度,高彈性模量,良好的耐磨性和抗疲勞性能,具有抑制纖維顫動和剝離核殼界面剝離。
2、高滲透性聚酯纖維
高滲透性聚酯纖維可以用于除去FPC線路板上殘留的各向異性導(dǎo)電材料,不需要使用有機(jī)溶劑,簡單、快速、安全、環(huán)保。使用純水管在聚酯纖維布上灑純水使得其具有高滲透性,用聚酯纖維布裹住電池FPC,用加熱夾具夾住電池FPC上導(dǎo)電材料的邊沿,利用聚酯纖維布的滲透性,用加熱夾具加熱聚酯纖維布,就可以將導(dǎo)電材料從電路板上剝離。由于聚酯的可紡性好,纖維織物有良好的服用性,耐皺、挺括、耐洗、可穿,而且價(jià)格適宜,受到人們的歡迎,所以聚酯主要是應(yīng)用在衣服布料上,并引領(lǐng)著時(shí)尚的潮流。
如今,隨著電子科技的發(fā)展和人們新的追求,聚酯也必將引領(lǐng)新的潮流,在進(jìn)入短小精薄的同時(shí),還將大幅降低產(chǎn)品的價(jià)格。目前聚酯在電池FPC中的使用仍需要努力改進(jìn)的有:
(1)耐熱性。聚酯的耐熱性普遍較低,需要進(jìn)一步提高耐熱性,來適應(yīng)無鉛高溫要求;
(2)阻燃性。聚酯易燃,需要改性提高其阻燃性,并達(dá)到無鹵阻燃的要求;
(3)機(jī)械強(qiáng)度。聚酯的機(jī)械強(qiáng)度較差,需要改性或者合適的工藝改進(jìn)提高;
(4)降低成本。當(dāng)聚酯各方面性能提高的時(shí)候,其成本也會大幅提高,那么如何降低成本,增強(qiáng)其在未來電池FPC乃至整個(gè)電路板市場的應(yīng)用和推廣,就會尤為重要。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
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銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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