電池FPC在軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材
電池FPC產(chǎn)品中,用柔性的絕緣基材制備的電路板即為柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit Board,縮寫FPC),成為現(xiàn)代PCB產(chǎn)品的發(fā)展方向。剛性基板或現(xiàn)有的樹脂型柔性基板都會帶來污染和成本問題,更重要的是,制約著現(xiàn)代主流電子產(chǎn)品的發(fā)展和革新。電子產(chǎn)品急需解決的問題在于:體積過大、質(zhì)量過重,PCB的基材選擇將會是解決這一問題的關(guān)鍵。柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中,柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類,軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類。
1.聚酰亞胺薄膜(Polyimide HLM,縮寫PI film),應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了機(jī)械部件、電器部件、傳感器、光伏器件、半導(dǎo)體封裝電路、液晶顯示器等的柔性印制板,如黑色的聚酰亞胺膜可以作手機(jī)的屏幕,超薄的聚酰亞胺膜廣泛用于太陽能電池的柔性襯底,三星公司開始嘗試把聚酰亞胺膜作為柔性的印刷有機(jī)薄膜晶體管的保護(hù)層,取代了原有的乙烯基塑料。
2.聚氟乙煉薄膜(Polyviny 1 fluoride Film,縮寫PVF film),聚氟乙稀薄膜主要應(yīng)用在光伏組件中,用作光伏組件的背板材料。聚氟乙烯薄膜由氟乙烯單體聚合而成,作為惰性氣體材料,在嚴(yán)苛的氣候下(-KKTC到150°C)化學(xué)性能穩(wěn)定,最具代表性的是杜邦公司生產(chǎn)的PVF,在各種嚴(yán)厲的自然環(huán)境中,歷時30余年,仍能保護(hù)光伏組件,使其發(fā)揮正常功能。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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