FPC是怎么樣煉成的？
FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板；廣泛用于消費類電子終端產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦、個人醫(yī)療器械等。
FPC由哪些材料構成？
FPC由柔性基材（PI/PET）、銅箔（Cu）及黏結劑（AD）貼合為一體，再輔以覆蓋膜（Coverlay）及補強材料（Stiffener）結合而成。
01銅箔
在材料上區(qū)分為壓延銅及電解銅，在特性上來說，壓延銅的機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅。厚度則分為1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ四種。
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02基材
基材有PI及PE兩種。PI的價格較高，但其耐燃性較佳，PET價格較低，但不耐熱，因此若有焊接需求時，大部分均選用PI材質(zhì)。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil三種。
03黏結劑
黏結劑一般有壓克力膠及環(huán)氧樹脂膠兩種，最常使用的是環(huán)氧樹脂膠。厚度上0.4-2mil均可，一般使用0.72mil厚的膠。
04覆蓋膜
覆蓋膜由“基材+膠”組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度則由0.5-1.4mil。
05補強材料
（1）作用: FPC上局部區(qū)域為了焊接零件，增加補強材料以便安裝，補償其軟板厚度。
（2）材質(zhì):PI/PET/FR4/SUS。
（3）結合方式：PSA:壓敏型（如3M系列）；熱固型（結合強度，耐溶劑，耐熱，耐潛變）
目前，在該工藝中，鼎記電子可做1-8層；板厚0.06~0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33~2oz。且頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。因此，EMI性能要比第一種方案好。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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