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5G驅動終端市場，F(xiàn)PC和HDI市場空間巨大

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：7008發(fā)布日期：2019-04-29 10:00【大中小】

FPC 下游應用場景集中在消費電子領域，未來將深度受益于 5G 為智能終端帶來的增長機會。根據(jù) Primark 數(shù)據(jù)，F(xiàn)PC 的下游應用場景集中在消費電子、汽車電子和通信設備等領域，手機、平板、PC、消費電子等 3C 終端產(chǎn)品合計占 FPC 共 80%的應用，其中智能手機占比為 37% 之高。

FPC 單機用量上升趨勢明顯，技術迭代帶動單價提升。以 FPC 下游最大應用市場智能手機為例，單機用量在智能手機功能多元化的過程中不斷增加。

圖FPC 在智能手機中的應用板塊較多

折疊屏時代，F(xiàn)PC將是未來主流。2019年2月20日，三星推出令人驚艷的折疊屏手機Galaxy Fold，顯示效果驚艷；2 月 24 日，華為也推出了旗下首款可折疊手機 Mate X，吸睛無數(shù)。在折疊屏時代，為了配合屏幕的折疊效果，傳統(tǒng)硬板肯定被 FPC 替代。

5G 時代 FPC 基材可能迭代，LCP 或成為未來主流。目前 FPC 主要由聚酰亞胺或聚脂薄膜等柔性基材制成，按照基材薄膜的類型可以分為 PI、PET 和 PEN 等。其中 PI 覆蓋膜 FPC 是最常見的軟板類型，可以進一步分為單面 PI 覆蓋膜 FPC、雙面 PI 覆蓋膜 FPC、多層 PI 覆蓋膜 FPC 和剛撓結合 PI 覆蓋膜 FPC。

在 5G 時代，高頻高速信號的傳輸特點對 PCB 板材的介電常數(shù)（Dk）和傳輸損耗因子（Df）提出了較高要求。相較 PI 基材，LCP 基材具有低吸水性、低膨脹性、介電常數(shù)?。―k=2.9）和介質(zhì)損耗因子小（Df=0.001-0.002）的優(yōu)勢，能夠較好滿足 5G 時代高頻高速要求。我們預計未來采用 LCP 基材的 FPC 可能成為行業(yè)主流，LCP 材料更迭將提升 FPC 單機價值量。

表.LCP 能較好滿足高頻高速需求

2、適應 5G 手機輕薄化發(fā)展，HDI 市場有望打開

5G 手機輕薄化發(fā)展，HDI 板市場空間有望打開。5G 使用頻段增加帶動 5G 時代智能手機射頻模組化和小型化，同時雙攝甚至多攝的出現(xiàn)以及手機輕薄化的需求驅動智能手機終端 PCB 小型化和高密度化。PCB 技術層次不斷精進，以中國臺灣地區(qū)手機 PCB 板技術發(fā)展為例，從早期一次成型的全板貫穿的互連做法開始，發(fā)展至應用局部層間內(nèi)通的埋孔及外層相連的盲孔技術制造的盲/埋孔板，一直到利用非機械成孔方式制造的高密度互連基板HDI，手機板的線寬/ 線距也從早期的 6/6（mils/mils）迭代至目前 HDI 板的 3/3-2/2（mils/mils）。

未來手機單機元器件用量上升趨勢確定，HDI 板將繼續(xù)向更薄、線寬線距更小、盲孔更微小發(fā)展。根據(jù) Prismark 預測，內(nèi)存發(fā)展速度較快，但是手機仍然是 HDI 板增長主要動力，預計占 HDI 板總量 60%以上，其中微孔板增速最快，2016-2022CAGR 達到 4.5%左右。

表.不同應用領域 HDI 市場測算（百萬美金）