軟板之Win11再次降低配置要求,蘋果M1也可以跑!
微軟目前發(fā)布了第一個(gè)適用于 Windows 11 的 Insider 預(yù)覽版,隨后微軟更新了 Windows 11 的最低系統(tǒng)要求。
fpc廠了解到,目前微軟 Win11 的最低要求是英特爾第 8 代 CPU 和 AMD Zen+ 以及 Qualcomm 7 和 8 系列及以上的設(shè)備。也就是說,基于“一系列因素”,微軟放棄了對(duì)第 7 代酷睿及更舊處理器的支持。
微軟現(xiàn)在表示,隨著向 Windows Insiders 發(fā)布更新,以及與 OEM 合作,他們將測(cè)試 Win11 在英特爾第 7 代和 AMD Zen 1 設(shè)備上運(yùn)行的結(jié)果。
此外,據(jù)fpc小編了解,目前的預(yù)覽版顯然也適用于第 7 代酷睿的用戶,微軟則將根據(jù)此次測(cè)試的數(shù)據(jù)修改一些 Windows 11 的 CPU 要求。如果你的電腦性能夠好,今年晚些時(shí)候有望獲取到 Win11 正式版的支持。
以下為微軟一位員工,在推特公布的 7 代酷睿的 Surface Studio 2 升級(jí) Win11 商業(yè)版的圖,可以看到新版 Win11 將到來更現(xiàn)代的資源管理器 / 設(shè)置界面 UI 設(shè)計(jì)。
fpc廠認(rèn)為值得一提的是,有測(cè)試者發(fā)現(xiàn),Arm 版本的 Win11 是可以裝在蘋果 M1 Mac 系列機(jī)型上的(虛擬機(jī)),所以你之后就可以在 M1 Mac 上運(yùn)行安卓 App。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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層 數(shù):2
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
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板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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