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電池軟板之華為入局,中國(guó)6G專利申請(qǐng)數(shù)位居全球第一!

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3165發(fā)布日期:2021-09-14 03:32【

國(guó)內(nèi)在5G專利上位列全球第一,現(xiàn)在也在5G建設(shè)上領(lǐng)先全球,5G基站已經(jīng)建成99.3萬座,占全球2/3以上。
日前華為更一步表態(tài)6G網(wǎng)絡(luò)將在2030年建成。
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在為《6G無線通信新征程》一書作序中表示,預(yù)計(jì)6G將在2030年左右投向市場(chǎng)。


據(jù)電池軟板小編了解,華為在持續(xù)推動(dòng)5G商用的同時(shí),也在2017年開始了對(duì)6G研究的投資。華為也愿意與產(chǎn)業(yè)界以及未來可能需要6G的行業(yè)、企業(yè)開展廣泛的討論,共同憧憬6G,共同定義6G。
除了華為之外,中興、OPPO、vivo等公司也早已提前布局6G市場(chǎng),已經(jīng)組織科研團(tuán)隊(duì)研究相關(guān)技術(shù),普遍預(yù)期都是2030年左右商用。

根據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心發(fā)布的第48次《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展?fàn)顩r統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示,我國(guó)已成為6G專利申請(qǐng)的主要來源國(guó)。
當(dāng)前6G通信技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)@暾?qǐng)量超過3.8萬項(xiàng),其中我國(guó)專利申請(qǐng)占比 35%(1.3萬余項(xiàng),約合1.58萬件),位居全球首位。
不過6G的前景也不是一帆風(fēng)順,中國(guó)科學(xué)院院士陸建華日前表示,6G真正的需求應(yīng)該來源于市場(chǎng),聚焦解決實(shí)際問題。
粗略來算,還有十年時(shí)間6G才會(huì)跟我們見面,而在現(xiàn)在5G的潛力還未完全開發(fā),6G又會(huì)是一個(gè)什么樣子呢?

圖:2021年Q2各區(qū)域蜂窩IoT芯片供應(yīng)商出貨量排名

  據(jù)電池軟板小編了解,根據(jù) Counterpoint關(guān)于全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用的最新研究,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量在2021年第二季度首次達(dá)到1億大關(guān)。

  5G是同比增長(zhǎng)最快的技術(shù) (+800%),其次是4G Cat.1 (+100%)。就出貨量而言,NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)方面,中國(guó)貢獻(xiàn)了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近85%。

  從全球市場(chǎng)出貨量來看,高通、華為海思和紫光展銳分列前三。
其中,高通憑借市場(chǎng)認(rèn)可度和技術(shù)能力,占據(jù)了全球近50%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)份額。

圖:華為手機(jī)的國(guó)內(nèi)/海外出貨量變化
  據(jù)電池軟板小編了解,而海思憑借在中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位成為該市場(chǎng)的第二大玩家,Counterpoint報(bào)告透露,2021年二季度 NB-IoT芯片貢獻(xiàn)了海思90%以上的出貨量,海思芯片的制造和出貨難度不言而喻。
早在2019年,華為就發(fā)布了“1+8+N”的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局,“1”是華為手機(jī),“8”是PC、平板、智慧屏等個(gè)人及穿戴類電子,而“N”代表攝像頭、掃地機(jī)等外圍智能家居硬件。

圖:海思的蜂窩IoT產(chǎn)品
  自從依賴先進(jìn)制造工藝的手機(jī)、服務(wù)器芯片生產(chǎn)受限以來,華為不得不將旗下業(yè)務(wù)重心放在外圍硬件和OS上。作為曾經(jīng)的IC設(shè)計(jì)和通信終端巨頭,目前的結(jié)果是另辟蹊徑還是無奈之舉還真不好說。
對(duì)海思而言,在發(fā)展國(guó)產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的等待期,借助成熟工藝、大出貨量的IoT芯片建立市場(chǎng)占有,后續(xù)完成從“農(nóng)村包圍城市”的救贖也未可知。
  全球第三大供應(yīng)商——紫光展銳在本季度同比增長(zhǎng)超過100%,旗下多款NB-IoT 和 4G Cat.1產(chǎn)品成功導(dǎo)入移遠(yuǎn)通信、有方微、Longsung 和 Open Luat 等知名廠商的模塊中。

圖 :2021年Q2全球主要模塊供應(yīng)商的市場(chǎng)份額
  在通訊模塊供應(yīng)商方面,按照營(yíng)收劃分,排名第一的是Quectel(移遠(yuǎn)通信),第二是Fibocom(廣和通),第3~5名分別是Telit(泰利特)、Thales'和Rolling Wireless(銳凌),中國(guó)移動(dòng)位列第十。
  由于5G出貨量增加和半導(dǎo)體短缺,整體模塊平均售價(jià)同比增長(zhǎng)5%。2021 年第二季度 5G 模塊的平均‍售價(jià)首次低于 150 美元,但報(bào)告警示,與2021 年第二季度相比,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)在2021年第三季度將更容易出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

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其   他:SMT貼片后出貨
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
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最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
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材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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