FPC廠高速PCB設計到底是有多牛？

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：4263發(fā)布日期：2021-07-29 12:13【大中小】

FPC廠的高速PCB設計是一個相對復雜的過程，由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術(shù)要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點，本文提供的幾個關(guān)于高速PCB設計的基本概念及技術(shù)要點將為初學者提供一些技術(shù)參考。

合理使用多層板進行PCB布線

在FPC廠的PCB板的實際設計過程中，大部分工程師都會選擇使用多層板來完成高速信號布線工作，多層板是降低電路干擾的有效手段。在利用多層板來完成PCB的高速信號電路設計時，工程師需要合理的選擇層數(shù)來降低印制板尺寸，充分利用中間層來設置屏蔽，實現(xiàn)就近接地，能有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，降低信號間的交叉干擾等等，所有這些方法對高速電路的可靠性工作都是非常有利的。

圖一：常用低成本6層板層疊方案：有兩個內(nèi)層走線層

疊層時應盡量避免兩個信號層相鄰，如不可避免，如圖一所示，這兩個相鄰層走線的方向務必取為相互垂直。

圖二：常用8層板層疊方案：較優(yōu)的層疊

除了上面所提到的幾種利用多層板提升PCB信號傳輸可靠性的方法外，還有一部分權(quán)威資料顯示，同種材料時四層板要比雙面板的噪聲低20dB。引線彎折越少越好，最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，可以減小高速信號對外的發(fā)射和相互間的耦合，減少信號的輻射和反射。

在進行FPC廠的PCB高速信號電路的設計和布線過程中，工程師需要盡可能的縮短高速電路器件管腳之間的引線，以為引線越長，帶來的分布電感和分布電容值越大，這將會導致高速電路系統(tǒng)發(fā)生反射、振蕩等。

除了要盡可能的縮短高速電路元件管腳之間的引線之外，在PCB布線的過程中，各個高速電路器件管腳間的引線層間交替越少越好，就是元件連接過程中所用的過孔越少越好。通常來說，一個過孔可帶來約0.5pF的分布電容，這將導致電路的延時明顯增加。同時，高速電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“交叉干擾”，若無法避免平行分布，可以在平行信號線的反面布置大面積的“地”來減少干擾。在相鄰的兩個層，走線的方向務必取為相互垂直。