柔性線路板的經(jīng)濟性指的是什么?
如果電路設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性線路板價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大,成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1 .5倍;高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時,材料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理,從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降﹔在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷,這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊?、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計不適合應(yīng)用時,這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下,常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高,制造麻煩,但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能,會使整體組件尺寸減小,所用材料隨之減少,使總的組裝成本降低。
柔性線路板產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的桑性基材上,選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔,使用無鉛的SMT膠黏劑,不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低,聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1/ 10;是剛性電路板價格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上,聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本,又減少能源消耗。
一般說來,柔性電路的確比剛性電路的花費大,成本較高。柔性線路板在制造時,許多情況下不得不面對這樣一個事實,許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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表面處理:沉金
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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