軟板和pcb板常用的原材料有哪些?
軟板按基材和銅箔的結(jié)合方式劃分有膠柔性板和無膠柔性板兩種。其中,無膠軟板的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)比有膠的要好,因此在價格上無膠柔性板比有膠柔性板更貴一些。
我們知道柔性pcb是可以彎折的,通常都是用于需要彎折的場合,若設(shè)計或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。今天就和大家討論一下軟板工藝要求相關(guān)知識??紤]價格的問題,目前市場上大部分柔性pcb板還是采用的有膠柔性pcb。
柔性Pcb按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)可分為:單層板、雙層板、多層板及雙面板等,下面以單層柔性pcb為例,為大家講解關(guān)于軟板工藝要求。
清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。
單層柔性pcb屬于最簡單的軟板,原材料分兩種購買:基材+透明膠+銅箔和保護(hù)膜+透明膠。通過對銅箔進(jìn)行刻蝕等工藝處理等到需要的電路;保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。將兩者清洗之后用滾壓法把兩者結(jié)合起來,在用電鍍金或錫將露出的焊盤部分保護(hù)起來,大板就是這樣做成的。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。
當(dāng)然,也有不需要保護(hù)膜直接在銅箔上印阻焊層的,這樣做出來的線路板機(jī)械強(qiáng)度會變差,但生產(chǎn)成本相對要低一些,這種方法一般用于那些對強(qiáng)度要求不高價格要求低的場合。但還是建議大家最好用貼保護(hù)膜的方法。
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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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表面處理:沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號:RS01C00093A0
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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