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軟板之筆記本處理器ABF載板短缺加劇

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2675發(fā)布日期：2021-12-01 11:15【大中小】

據(jù)軟板小編了解，在筆記本處理器供應(yīng)鏈中，ABF載板將是2022年短缺加劇的特定零部件之一，這可能導(dǎo)致筆記本處理器供應(yīng)緊張，影響筆記本出貨。

據(jù)軟板小編了解，ABF載板長期供不應(yīng)求，制造商將優(yōu)先提供產(chǎn)能支持給采用先進(jìn)封裝工藝的高端HPC和服務(wù)器芯片的主要供應(yīng)商，擠壓筆記本處理器的供應(yīng)。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測，由于ABF載板在服務(wù)器處理器的出貨比例將顯著上升，到2022年，筆記本處理器用ABF載板的供應(yīng)缺口可能擴(kuò)大到5-15%。

另據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，ABF載板在服務(wù)器應(yīng)用的出貨率將從2021年的15%上升到2022年的25%，在2023-2025年進(jìn)一步上升到30%以上，筆記本和PC應(yīng)用ABF載板的出貨率將從2021年的44%下降到2025年的27%。

業(yè)內(nèi)人士稱，采用先進(jìn)制造和封裝工藝的服務(wù)器芯片將顯著提升ABF載板的層數(shù)、面積大小和電路密度。用于處理新服務(wù)器CPU平臺(tái)（如英特爾Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa）的ABF載板的面積將比當(dāng)前處理器至少大20%，層數(shù)將增加2-4層。