軟板廠之全球5G市場潛在價值達4.3萬億美元
國際會計師事務(wù)所畢馬威近日發(fā)布研究認為,5G商用牌照的發(fā)放有助于提速國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)并增大投資規(guī)模,帶動5G全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度看,5G的建設(shè)包含一系列領(lǐng)域,包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、基站建設(shè)、終端設(shè)備商、軟板廠、芯片廠商的發(fā)展將會受到持續(xù)關(guān)注。
根據(jù)畢馬威測算,當(dāng)前,5G技術(shù)在主要垂直行業(yè)的全球市場潛在價值預(yù)計可達4.3萬億美元。對軟板廠來說,零售、財務(wù)、制造業(yè)及醫(yī)療保健是實現(xiàn)收益最大化的應(yīng)用領(lǐng)域。
5G技術(shù)在垂直行業(yè)的發(fā)展周期將涵蓋3個時間段:在初期的0年到3年,5G技術(shù)發(fā)展主要應(yīng)用于制造業(yè)及工業(yè)鏈中,用以促進智慧城市和智能網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展;中期的2年到6年,5G技術(shù)覆蓋面將延伸到服務(wù)行業(yè),娛樂、傳媒、醫(yī)療衛(wèi)生等大量垂直行業(yè)將從中獲益;5年之后,預(yù)計全球大部分電信運營商已經(jīng)開始大規(guī)模部署5G網(wǎng)絡(luò),隨著移動運營商不斷轉(zhuǎn)變商業(yè)模式以利用5G帶來的邊緣計算能力和急速連接能力,5G技術(shù)的潛力將充分彰顯。
運營商投入巨資興建網(wǎng)絡(luò)必須考慮其將帶來的盈利及回報周期??紤]到5G技術(shù)的價值驅(qū)動和潛在收益,電路板廠在服務(wù)公眾市場用戶的同時,應(yīng)將重點目光轉(zhuǎn)向企業(yè)客戶,為企業(yè)賦能提供強力支持。
畢馬威電信行業(yè)中國主管合伙人陳儉德指出,全球5G已進入商用部署的關(guān)鍵階段,5G之前通過2G、3G、4G的更新替代,改善了人與人之間的溝通方式。5G商用的重要意義在于,通過容量、可靠性、時延、帶寬和效率5個方面的價值驅(qū)動力,在影響人際溝通之外,極大改善機器與人、機器與機器之間的溝通。在中國,5G將作為重要的網(wǎng)絡(luò)工具,進一步支撐人工智能、大數(shù)據(jù)分析以及云計算領(lǐng)域的發(fā)展。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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材 料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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