電池軟板之iPhone14新外形曝光,蘋果也要“擠牙膏”?
據(jù)電池軟板小編了解,據(jù)相關(guān)人士預測,蘋果今年發(fā)布的智能手機將包括帶有打孔屏的iPhone 14,以及支持5G網(wǎng)絡(luò)的新版 iPhone SE。
相關(guān)人士表示,蘋果將對“iPhone 14”系列中的某些版本進行重大設(shè)計更改,蘋果將推出一個打孔屏幕,而不是劉海設(shè)計,它可以為前置相機打一個緊湊的小孔,從而消除劉海的必要性。
目前來看Face ID并不會那么快被放棄,所以打孔屏意味著True Depth將采用新的替代方案,不過蘋果可以把它隱藏在視線之外。
此外,據(jù)電池軟板小編了解,關(guān)于“iPhone 14”的其他傳言還包括:消除后置攝像頭凸起,主攝分辨率也從12MP躍升至更高的數(shù)字,例如48MP;該機可能采用鈦金屬外殼;甚至沒有SIM卡槽。
雖然不是獨家傳言,但相關(guān)人士還表示iPhone SE將迎來重大更新,蘋果入門級iPhone也將支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。
除此之外,新款MacBook作為蘋果2022年新品的一部分,相關(guān)人員預測,新的MacBook Air 將會在2022年的某個時候問世。
據(jù)電池軟板小編了解,在每周的Power On時事通訊中更新了對2022年MacBook Air 的預測。他認為蘋果將在2022年的某個時候推出搭載新款芯片和重新設(shè)計來的MacBook Air產(chǎn)品。
不過,相關(guān)人員表示:M2芯片將僅比M1“略快”。從此前爆料來看,蘋果M2芯片將擁有多達10核的GPU設(shè)計。
從此前的概念渲染圖來看,蘋果將會為其帶來MagSafe 3接口,兩側(cè)都將會加入一個Thunderbolt 4接口,而其中一側(cè)會有一個3.5mm耳機孔,這款新機還將采用全尺寸(功能鍵)鍵盤。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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